精测电子：6月23日融资买入2.27亿元，融资融券余额10.88亿元_股票频道

证券之星消息，6月23日，精测电子（300567）融资买入2.27亿元，融资偿还1.51亿元，融资净买入7619.63万元，融资余额10.7亿元。

融券方面，当日融券卖出900.0股，融券偿还5800.0股，融券净买入4900.0股，融券余量8.57万股。

融资融券余额10.88亿元，较昨日上涨7.41%。

小知识
融资融券：融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易，是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物，借入资金买入证券（融资交易）或借入证券并卖出（融券交易）的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。

本文数据来源于深圳证券交易所融资融券交易明细，仅供参考不构成投资建议。

相关股票：

好投资评级：

好价格评级：

证券之星估值分析提示精测电子行业内竞争力的护城河良好，盈利能力较差，营收成长性较差，综合基本面各维度看，估值偏高。更多>>

精彩推荐

内容精选