晶方科技获得发明专利授权：“半导体元件、半导体元件的封装结构及其封装方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶方科技（603005）新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体元件、半导体元件的封装结构及其封装方法”，专利申请号为CN202211467740.7，授权日为2026年5月12日。

专利摘要：本发明公开了一种半导体元件，半导体元件的封装结构以及该封装结构的封装方法，半导体元件包括衬底、形成于所述衬底内的功能结构以及与所述功能结构连接的焊垫，所述功能结构包括具有网孔结构的浅槽隔离层，所述浅槽隔离层未延伸至所述焊垫，或所述浅槽隔离层延伸至所述焊垫并属于所述焊垫的一部分，其中，所述浅槽隔离层的网孔满足：网孔宽度范围为2.29μm～2.49μm。本发明的半导体元件，其能够解决由于STI(浅槽隔离)的存在导致在后续封装过程中STI(浅槽隔离)分层的问题。

今年以来晶方科技新获得专利授权2个，较去年同期减少了66.67%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了1.53亿元，同比减4.01%。

通过天眼查大数据分析，苏州晶方半导体科技股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目18次；财产线索方面有商标信息26条，专利信息407条；此外企业还拥有行政许可18个。

数据来源：天眼查APP

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