证券之星消息,根据天眼查APP数据显示德福科技(301511)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种特殊粗化形貌电解铜箔及其制备方法”,专利申请号为CN202211385343.5,授权日为2026年5月12日。
专利摘要:本发明涉及一种特殊粗化形貌电解铜箔及其制备方法,所述特殊粗化形貌具体为处理面的粗化组织呈片状形貌和球状形貌。本发明通过在铜箔的毛面上形成特殊片状形貌和球状形貌的细微铜瘤,且铜瘤颗粒覆盖整个毛面山峰和山谷处,一方面,降低了粗糙度的同时,增加了铜箔表面与树脂的压合面积;另一方面,交错分布的铜瘤结构,存在较多的孔隙,在压板过程中,树脂可嵌入到孔隙内以确保铜箔足够的抗剥离强度。
今年以来德福科技新获得专利授权23个,较去年同期增加了130%。结合公司2025年年报财务数据,2025年公司在研发方面投入了2亿元,同比增9.37%。
通过天眼查大数据分析,九江德福科技股份有限公司共对外投资了11家企业,参与招投标项目39次;财产线索方面有商标信息26条,专利信息542条,著作权信息11条;此外企业还拥有行政许可15个。
数据来源:天眼查APP
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