截至2026年5月8日收盘，生益科技（600183）报收于82.0元，较上周的76.51元上涨7.18%。本周，生益科技5月8日盘中最高价报84.15元，股价触及近一年最高点。5月6日盘中最低价报78.8元。生益科技当前最新总市值1991.88亿元，在元件板块市值排名5/58，在两市A股市值排名87/5200。
问：公司2025年研发投入14.5亿元，金额较大，主要投入研发哪些方向和产品？
答：2025年度，公司研发投入主要集中在汽车电子用高Tg高耐热覆铜板基材技术研究，IPCB用无卤高耐热、高可靠中等损耗覆铜板基材技术研究，高尺寸稳定性无胶单面挠性覆铜板技术研究等方面。
问：陈董事长好，公司在研的重大项目有哪些？进展情况如何？请分析公司与同行在高端CCL（覆铜板）竞争中处于什么水平？预测在未来3年里，公司在高端CCL的市场份额将会如何变化？
答：2025年度，公司研发投入主要集中在汽车电子用高Tg高耐热覆铜板基材技术研究，IPCB用无卤高耐热、高可靠中等损耗覆铜板基材技术研究，高尺寸稳定性无胶单面挠性覆铜板技术研究，FC-BG用LowCTE、高模量封装基材技术研究，HDI用低介电高性能覆铜板技术研究等方面。公司以全方位市场及全系列产品的战略布局，覆盖常规、中高TG、无卤、高导热、汽车、高频高速、封装等产品。公司在“高速”“高频”“封装”等高端领域持续投入超十余年，具备深厚积累，在技术响应和产品迭代方面具备优势，并已实现多款高端产品在客户端的认证与转化。
问：林总好，公司为了扩产能正在加大生产基地的投资建设，本次2025年年报每10股分红8元，是否会导致现金流周转困难？公司应对的措施是什么？
答：公司2025年度拟每10股分8元，连同已在2025年9月实施的每10股派现金红利4元的半年度利润分配，2025年合计分红是每10股派12元。公司经营性现金流充沛，与银行合作关系良好，信用资质优良，综合授信额度充足，融资渠道多元化。公司将做好现金流精细化管理与资金统筹规划，合理匹配经营现金流、分红支出与资本开支，确保不会因分红与扩产并行而产生现金流周转压力。
问：公司为适应AI硬件需求的大爆发，目前正在大力投资新建和扩产的生产基地有哪些？进度怎样？每个扩产和新建基地，预计何时开始投产并完成产能爬坡，达到正常生产的状态？对2026-2028年近3年的业绩，将会起到怎样的作用？
答：公司新投产项目包括江西二期、常熟及泰国项目，这些项目在陆续投产中，全部投产后，预计全年新增覆铜板产能约2850万平方米（约2280万张）。松山湖高性能覆铜板项目，投资总额约52亿元，预计年产能4,800万平方米（约3840万张）及10,000万米商品粘结片，分两期建设，预计2026年下半年启动。
问：4月营业收入多少？目前的产能是否满足市场的需求？
答：公司目前订单饱满，具体经营情况请关注公司定期报告。
问：陈董事长好，公司已采取或者计划采取哪些措施升和保障主要产品的成本和毛利率水平处于行业中的先进水平？公司覆铜板的4大原料，即环氧树脂、电子玻纤布、电解铜箔、功能性填料，目前自产自供率是多少？预计未来3年这些原料的自供率会怎样变化？能否实现这4大原料全部自产自供？
答：公司通过技术和管理降低传统产品的成本，提升传统产品的竞争力，守住原有产品市场竞争优势，同时积极开拓新产品市场，保持规模领先战略。通过聚焦高端主流市场产品，把握I、先进封装、HDI、新能源、卫星通讯、自动驾驶等市场快速发展机会，充分利用外部资源，提升创新研发能力，保持产品技术领先。依据公司2026-2030年战略发展规划，公司仍将继续深耕覆铜板主业。
问：请公司2026年目前是否已经批量采购Q布？现阶段是送样认证、小批量试产还是大规模备货状态？主要供货供应商及供货占比分别是多少？
答：公司严格按照法律法规及规范性文件的要求对需披露的信息进行披露，具体经营情况请关注公司定期报告。
问：国内国外覆铜板企业一直在价，请公司何时价？为何不涨价？高端覆铜板目前产销情况如何？
答：我们会根据市场需求及原材料价格变化，及时调整经营策略，采取相关措施应对。
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