截至2025年9月3日收盘，裕太微(688515)报收于112.2元，上涨3.07%，换手率6.56%，成交量3.27万手，成交额3.69亿元。
资金流向
9月3日主力资金净流入451.39万元，占总成交额1.22%；游资资金净流出84.51万元，占总成交额0.23%；散户资金净流出366.88万元，占总成交额0.99%。
车载以太网技术伴随智能座舱功能的快速发展，近半年在国内汽车行业的应用部署呈现加速态势。主流车企的新一代电子电气架构普遍基于以太网进行布局。公司车载芯片中百兆与千兆产品占比相近，但千兆产品增速更为显著，预计全年将成为车载营收主要贡献来源。智能化程度较高的车企在智能座舱领域的以太网应用较为领先。公司车载物理层芯片已实现规模化量产，上半年出货量较去年全年显著增长；车载交换芯片获多家主流车厂导入认可，预计明年相关收入将达到规模量级。公司将完善交换机芯片产品系列，满足多样化车载场景需求。
公司拓展车载SerDes和交换芯片产品线主要受行业趋势与客户需求双重驱动。车载通信架构正向统一化发展，以太网有望成为主干网络标准，SerDes技术也将逐步融入该体系。整车厂倾向由单一供应商提供完整通信解决方案，以简化供应链管理。公司基于以太网技术积累，正推进车载SerDes芯片研发，关键技术已取得突破，预计2025年年底前后启动客户导入测试。得益于国产芯片认可度提升、产业链协同及政策支持，产品商业化进程有望稳步推进。
公司2.5G以太网物理层芯片发展受益于产业链自主化进程及全球技术升级趋势。Wi-Fi 6/7、XGPON/10G-PON等技术推动2.5G PHY对千兆以太网的替代。公司2.5G PHY产品已进入众多客户供应链，并在多个重点项目招标中表现良好，市场竞争力持续增强。行业趋势显示2.5G PHY将保持良好发展态势。公司正推进多口PHY、交换芯片及网卡等产品研发，以把握市场机遇。
公司七大产品线围绕以太网技术布局，涵盖数据通信与车载以太网两大领域，遵循协议分层架构的自然延伸。底层物理层芯片依赖高速DC/DC及数字信号处理核心技术；上层延伸至交换机、网卡等芯片，需网络交换、SoC集成及软硬件协同开发能力。各产品线技术能力具协同性，研发团队采用一体化管理，未来将持续基于物理层与网络处理核心能力拓展。公司在研发投入与盈利间采取平衡策略。2023年因上市后研发团队扩大导致投入增加，当前研发成果正逐步转化为产品并进入市场导入阶段，经济效益将在后续周期体现。公司通过控制团队增长节奏、聚焦营收扩大优化投入产出比，目标力争2026年实现单季盈利。现有产品线符合整体发展战略，目前暂无调整计划。
公司在以太网芯片领域的竞争优势体现在技术门槛与客户验证两方面。以太网芯片为数模混合类型，需具备模拟设计、算法设计、数字电路设计、SoC集成及软硬件协同开发能力，其中高速DC/DC模块本身技术规格要求高。通信芯片需实现设备间互联互通，部分场景要求7×24小时无差错传输，新进入者难以获得大规模应用机会来暴露和解决问题。公司借助产业机遇，通过客户合作持续提升产品成熟度，客户黏性高。当前公司在2.5G、10G等中高速率领域合格供应商数量有限，部分应用场景为唯一或唯二供应商，市场地位稳固。随着产品从物理层向上延伸至交换机、网卡等，需与客户深度协同开发及大量软硬件联动测试，产品形成较高客户黏性，价格压力进一步缓解。
公司产品已在数据中心领域实现应用，主要服务于配套管理及辅助通信网络，业务增长较快，受益于超高速数据中心发展及国产化进程。公司已实现2.5G以太网物理层芯片量产，更高速率产品研发按计划推进。未来将遵循技术发展趋势，逐步向更高速率领域延伸，适配超高速数据中心技术演进需求。
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