唯特偶：微电子焊接材料应用半导体焊接和芯片封装工艺制程

证券之星消息，唯特偶(301319)08月08日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘您好，公司产品可用于GPU吗，具体有什么优势吗
唯特偶董秘：尊敬的投资者，您好！公司的微电子焊接材料如锡膏、锡线等均可应用到半导体焊接和芯片封装工艺制程中。公司致力于成为全球新科技时代电子装联和可靠性材料解决方案的供应商，未来将持续致力于研发创新，为公司的长期可持续发展筑牢根基。感谢您的关注！

投资者：公司在芯片堆叠技术上是否处于领先水平
唯特偶董秘：尊敬的投资者，您好！公司目前部分锡膏产品可用于芯片堆叠，且已实现批量供货，相关产品技术可满足国产替代的需求。作为国家级高新技术企业，公司专注于电子新材料的研发、生产与销售，其核心产品包括微电子焊接材料及辅助焊接材料。公司在技术创新方面具有显著优势，主要体现在产品配方开发、生产工艺控制、分析检测及产品应用检测等多个方面，逐步形成了行业领先的集产品配方研发、生产过程控制、质量检测于一体的技术体系。感谢您的关注！

投资者：尊敬的董秘，你好!请问截止至2025年7月31日，公司股东人数总数是多少?谢谢!
唯特偶董秘：尊敬的投资者，您好！截止7月31日，公司股东人数为13,474人。感谢您的关注！

投资者：尊敬的董秘，你好!请问截止至2025年7月20日，公司股东人数总数是多少?谢谢!
唯特偶董秘：尊敬的投资者，您好！截止7月18日，公司股东人数为12,701人。感谢您的关注！

投资者：公司产品是否能应用到pcb，铜揽高速连接器，和光模块上？
唯特偶董秘：尊敬的投资者，您好！作为电子材料行业的重要基础材料之一，公司生产的微电子焊接材料主要应用于PCBA制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件组装与互联，并最终广泛服务于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、汽车电子、安防等多个行业；此外，公司产品能应用于涵盖了数据中心、云计算、5G通信、工业自动化、汽车电子、医疗设备等多个行业的高速连接领域。感谢您的关注！

投资者：董秘好，一季度营收增速非常快，请问主要是用于什么行业产品带动的？比如半导体，还是新能源行业需求？
唯特偶董秘：尊敬的投资者，您好！2025年一季度经营业绩实现显著增长主要原因系：核心产品锡膏销量同比增长26.55%，尤其在光伏及新能源汽车领域表现突出，受益于销量扩张与产品售价提升的双轮驱动，相关业务营业收入同比增长43.71%，带动公司扣非归母净利润同比增长22.46%。具体内容详见公司于2025年4月21日在指定媒体披露的《2025年第一季度报告》。感谢您的关注！

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