拓荆科技获得发明专利授权：“一种晶圆加工装置及其加工方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示拓荆科技（688072）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种晶圆加工装置及其加工方法”，专利申请号为CN202310199979.9，授权日为2025年7月18日。

专利摘要：本发明公开了一种晶圆加工装置及其加工方法。该晶圆加工装置包括：反应腔室，其上覆盖腔室盖板，该腔室盖板的中心区域设有中心观察窗，该中心观察窗的上表面设有第一刻度，而其下表面设有第二刻度，其中，该第一刻度和该第二刻度垂直对应；以及晶圆托盘，设于该反应腔室内部，用于放置待加工晶圆，其中，该待加工晶圆的上表面设有第三刻度，该第三刻度在该待加工晶圆位于该晶圆托盘上的目标位置时，垂直对应该第一刻度及该第二刻度。采用上述晶圆加工装置及其加工方法，能够对晶圆调片过程进行可视化的精确定位，从而保证机械手传送晶圆进入反应腔体后与晶圆托盘尽可能地保持同心，进而提高半导体薄膜设备镀膜的均匀性。

今年以来拓荆科技新获得专利授权31个，较去年同期增加了82.35%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了7.56亿元，同比增31.26%。

通过天眼查大数据分析，拓荆科技股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目98次；财产线索方面有商标信息110条，专利信息706条，著作权信息22条；此外企业还拥有行政许可31个。

数据来源：天眼查APP

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