江丰电子获得发明专利授权：“一种铜靶材与铝合金背板焊接的方法”_股票频道

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示江丰电子（300666）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种铜靶材与铝合金背板焊接的方法”，专利申请号为CN202211056052.1，授权日为2025年3月25日。

专利摘要：本发明提供了一种铜靶材与铝合金背板焊接的方法，所述方法包括以下步骤：(1)铝合金背板表面激光熔覆铜增材，得到覆铜铝合金背板；(2)所述覆铜铝合金背板的铜增材部分加工出螺纹，对覆铜铝合金背板和铜靶材进行表面处理；(3)所述铜靶材与所述覆铜铝合金背板的熔覆面进行扣合，扣合后整体置于包套，进行热等静压，完成所述铜靶材和铝合金背板的焊接；所述方法通过先在铝合金背板上熔覆铜材料，铜材料之间能在低温焊接下进行高强度结合，实现了铜靶材与铝合金背板焊接同时满足铜靶材具有小的晶粒尺寸和高的结合强度这两个要求。

今年以来江丰电子新获得专利授权18个，较去年同期减少了25%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了1.02亿元，同比增30.77%。