芯源微获得实用新型专利授权：“一种晶圆刻蚀设备的晶圆背面防污染结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示芯源微（688037）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种晶圆刻蚀设备的晶圆背面防污染结构”，专利申请号为CN202420780333.X，授权日为2024年12月3日。

专利摘要：本实用新型属于晶圆刻蚀设备技术领域，具体地说是一种晶圆刻蚀设备的晶圆背面防污染结构，包括晶背防护罩，还包括若干组配合设置的直喷管、螺纹堵头及弹性涨紧圈，晶背防护罩的顶部上开设有若干个喷管安装孔道，每个喷管安装孔道分别与对应的一组直喷管、螺纹堵头及弹性涨紧圈配合使用。本实用新型的晶圆刻蚀设备的晶圆背面防污染结构，能够方便可靠地安装直喷管，且可确保安装后直喷管准确保持预设角度，占用的安装空间更小，可使晶圆与晶背防护罩顶面之间保持更小的间隙，且晶圆与晶背防护罩顶面之间的空间中的设置结构也较为简单，更不容易产生紊流，可以更有效避免刻蚀药液污染晶圆背面，保证晶圆背面的防污染效果。

今年以来芯源微新获得专利授权38个，较去年同期减少了7.32%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1.17亿元，同比增52%。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成，不构成投资建议。