新雷能获得实用新型专利授权：“一种高性能IPM模块的封装结构”

证券之星消息，根据企查查数据显示新雷能（300593）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种高性能IPM模块的封装结构”，专利申请号为CN202322586387.0，授权日为2024年4月26日。

专利摘要：本实用新型公开了一种高性能IPM模块的封装结构，其中，该封装结构包括：管壳底座、管壳边框、盖板、功率板、信号板、绝缘子和管脚，管壳底座的材质为硅铝；管壳底座与管壳边框通过金锡焊料焊接；功率板焊接于管壳底座上；信号板固定于管壳底座上；管壳底座上表面具有用于同功率板和信号板配合的内部装配区，管壳底座上表面设有用于同管壳边框配合的焊接槽，和设有位于内部装配区与焊接槽之间的焊接隔离带。本方案一方面采用硅铝管壳底座，实现产品轻型化设计，另一方面采用匹配的金锡焊料焊接管壳底座与管壳边框，及在管壳底座上设有焊接槽和焊接隔离带，阻挡熔融的焊料向内部装配区溢出，防止功率板与管壳底座焊接时焊料流淌到焊接槽上。

今年以来新雷能新获得专利授权1个，较去年同期减少了75%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了3.32亿元，同比增27.98%。

数据来源：企查查

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