仕净科技获得发明专利授权：“复合材料套筒型填料”

证券之星消息，根据企查查数据显示仕净科技（301030）新获得一项发明专利授权，专利名为“复合材料套筒型填料”，专利申请号为CN201910369779.7，授权日为2023年12月8日。

专利摘要：本发明涉及一种复合材料套筒型填料，包括外环体、设置在所述的外环体内部的内芯体、连接在所述的外环体、内芯体之间的连接件，所述的外环体、内芯体之间形成第一烟气通道。本发明克服了目前市面上填料在比表面积和孔隙率成反比这方面的不足，在制造上方便实施，有着较大比表面积和较大孔隙率的优点，其比表面积和孔隙率之间的关系成正比，比表面积增大的同时，孔隙率也有所增大；当套筒结构内外使用两种材料时，内部的聚乙烯塑料满足生物膜附着性且耐腐蚀性较好，外部的不锈钢力学性能和抗腐蚀性较好。

今年以来仕净科技新获得专利授权50个，较去年同期增加了108.33%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了4234.14万元，同比增111.82%。

数据来源：企查查

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