聚辰股份： 公司目前没有相关项目

证券之星消息，聚辰股份(688123)11月22日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘您好！请问贵公司有没有计划研发民用版手机卫星宽带芯片等相关项目?谢谢！

聚辰股份董秘：您好，公司目前没有相关项目。感谢您的关注！

投资者：请问公司有HBM相关技术研发或者技术储备吗？作为存储的新技术，公司应该跟进开发，争取国产化，为国争光！

聚辰股份董秘：您好，您的建议已收到。感谢您的关注！

投资者：您好，请问最近很热的HBM技术，对公司的产品市场是否存在相关影响？同时公司在现有几大产品之外，还有哪些产品研发战略布局，谢谢！

聚辰股份董秘：您好，公司对HBM技术保持关注，具体在研项目情况请参考公司半年报。感谢您的关注！

投资者：请问公司研发的TS芯片应用在哪些领域?何时出货?

聚辰股份董秘：您好，公司研发的TS芯片主要应用在服务器等领域，出货时间请关注公司未来公告。感谢您的关注！

投资者：请问公司EEPROM芯片产品，在华为智能手机主要包括Mate系列、P系列有没有使用？另外在算力方面，有没有相关产品

聚辰股份董秘：您好！公司产品在手机领域的主要客户为各大手机摄像头模组厂商。感谢您的关注！

投资者：请问公司的产品是否间接用于华为，小米等手机、汽车产品上面？另外公司有何前沿性的技术储备以及正在筹建、筹划的项目？半导体技术更迭快，公司如何保持强力的竞争力？

聚辰股份董秘：您好！公司没有直接业务往来，具体在研项目情况请参考公司半年报。感谢您的关注！

投资者：请问公司未来如何激励核心员工，是否有员工股权激励计划？希望公司能制定高增长目标，推出员工激励计划，保持每年稳定高速的增长率。

聚辰股份董秘：您好！公司今年已推出股权激励计划。感谢您的关注！

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