晶升股份： 该领域目前处于技术储备阶段

证券之星消息，晶升股份(688478)10月31日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：在cis芯片领域，贵公司有哪些作为？产品终端是否助力华为mate60？

晶升股份董秘：尊敬的投资者，您好!公司主要产品之一半导体级单晶硅炉完整覆盖主流12英寸、8英寸轻掺、重掺硅片制备，生长晶体制备硅片可实现28nm以上CIS/BSI图像传感器芯片、通用处理器芯片、存储芯片，且28nm以上制程工艺已实现批量化生产。公司一直在积极布局和推进市场的拓展工作。感谢您的关注!

投资者：贵公司在氮化铝领域有哪些产品和技术？供货了哪些公司？贵公司在氮化铝领域有哪些竞争对手？

晶升股份董秘：尊敬的投资者，您好!该领域目前处于技术储备阶段。感谢您的关注!

投资者：贵公司招股书显示和华为海思半导体有合作！贵公司不肯直接回答的原因是因为保密协议？

晶升股份董秘：尊敬的投资者，您好!因部分客户业务合作协议涉及保密条款，本公司负有保密义务。公司将严格遵守上海证券交易所相关规则的规定及客户商业约定，相关信息如达到信息披露标准，公司将及时履行信息披露义务。感谢您的关注!

投资者：董秘您好，贵公司于2021年1月与OasisWorldwideCo.ltd签署了《咨询协议》。贵公司在宽带隙半导体（氧化镓Ga203）领域有哪些产品和技术储备？是否有相关专利？

晶升股份董秘：尊敬的投资者，您好!该领域目前处于技术储备阶段。感谢您的关注!

投资者：贵公司目前在砷化镓和氧化镓领域有哪些产品和技术？

晶升股份董秘：尊敬的投资者，您好!公司已完成一款适合6英寸砷化长晶需求的热场、电源、机械结构、控制系统的整机设计开发，并完成自动化单晶生长工艺技术开发。公司仍将密切关注行业动向，积极开展研发项目，拓展自身产品序列。感谢您的关注!

投资者：国家大力发展存储芯片，对贵公司业绩是否有积极影响？

晶升股份董秘：尊敬的投资者，您好!公司主要产品之一半导体级单晶硅炉完整覆盖主流12英寸、8英寸轻掺、重掺硅片制备，生长晶体制备硅片可实现28nm以CIS/BSI图像传感器芯片、通用处理器芯片、存储芯片，且28nm以上制程工艺已实现批量化生产。公司一直在积极布局和推进市场的拓展工作。感谢您的关注!

投资者：贵公司的产品能否用于卫星导航？国家大力发展卫星导航，能否对贵公司业绩有积极影响？

晶升股份董秘：尊敬的投资者，您好!公司是一家半导体专用设备供应商，由公司设备所生长出的晶体进行加工后，其终端应用市场较为广泛。感谢您的关注!

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