耐科装备(688419)答投资者问
2026/06/03 17:32
贵公司主营先进封装设备，覆盖FC、SIP、WLP等工艺。华为发布的韬（τ）定律强调以“时间缩微”和逻辑折叠技术提升系统性能，尤其依赖混合键合与TSV…
您好，感谢您对本公司的关注！本公司涉及半导体后工序封装的主要业务为半导体塑封封装装备，主要产品有全自动塑封封装设备（含模具），切筋成型设备（含模具）…
2025/07/24 17:42
贵司在去年的投资者关系互动活动中曾表示，晶圆级封装装备已研发完成，预计2024年年底实现客户使用。请问，截至目前，贵司的晶圆级封装装备是否已交付客户…
您好!感谢您对本公司的关注!目前晶圆级封装装备和板级封装装备正处于研发阶段，样机已制造完成，处于内部试验完善阶段。据了解，晶圆级和板级封装塑封装备目…
2025/07/24 17:41
贵司在2023年8月25日的投资者互动活动中表示“我国每年新增的半导体塑封设备规模6亿美元左右，大约人民币40亿”，在更早的招股阶段，还曾表示“20…
您好!目前国内半导体塑封设备主要依赖于进口，国内半导体塑封设备主要生产制造厂家为耐科装备和三佳科技，但市场总体占比不大。公司坚持以市场需求和技术趋势…
贵司的大尺寸晶圆级封装装备可以用于AI芯片的封装吗？
你好!感谢您对本公司的关注!据了解，大尺寸晶圆级封装装备研发成功后可以用于AI芯片的封装。谢谢!
贵司在2024年曾表示先进封装用塑封设备国内还是空白，但在今年的6月份互动平台回复中说到“公司涉及HBM高带宽存储芯片生产制造过程的产品为半导体全自…
你好！本公司现有产品半导体全自动封装设备（120吨、180吨）可应用于HBM高带宽存储芯片生产制造过程，谢谢！
2025/07/24 17:36
国外晶圆级塑装设备定价在1000-1500万，基本比肩前道ALD设备的价格，贵司的晶圆级塑装设备预计定价在哪个区间？
您好！感谢您对本公司的关注！公司晶圆级封装装备目前处于研发试验阶段，尚未实现产业化。谢谢！
2025/06/13 17:24
你好，贵司哪些设备，可以应用于HBM高带宽存储芯片生产制造过程
您好！感谢您对本公司的关注！本公司涉及HBM高带宽存储芯片生产制造过程的产品为半导体全自动封装设备，其主要用于塑料封装工艺环节，谢谢！
2024/08/27 09:30
董秘您好：看到业绩说明会董事长增强投资者信心要回购股份。请问什么时间开始？能不能给出具体时间？谢谢
您好！感谢您对本公司的关注！公司正在研究回购相关工作，敬请关注公司相关公告。谢谢！
2024/08/22 18:30
公司二季度营收业绩环比均下滑，请问公司是否维持全年3.5-3.8亿营收的目标？
您好！感谢您对本公司的关注！公司营收的目标未改变。公司将全力做好企业发展，努力为客户提供更优质的服务，以更好的业绩回报股东和投资者。谢谢！
董秘您好：想问下今年的中报投资现金流因什么原因流出4.7亿，多谢
您好！感谢您对本公司的关注！为提高募集资金使用效率，合理利用部分闲置募集资金，在确保不影响募集资金项目建设和使用、募集资金安全的情况下，增加公司的…
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