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耐科装备(688419)答投资者问

贵司在2024年曾表示先进封装用塑封设备国内还是空白，但在今年的6月份互动平台回复中说到“公司涉及HBM高带宽存储芯片生产制造过程的产品为半导体全自动封装设备”。请问，贵司已经推出先进封装用塑封设备了吗？

你好！本公司现有产品半导体全自动封装设备（120吨、180吨）可应用于HBM高带宽存储芯片生产制造过程，谢谢！

来源：e互动     答复时间：2025/7/24 17:41:50

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