金禄电子(301282)答投资者问
2025/08/28 17:10
请问贵公司是否与英伟达、寒武纪、中芯国际等公司有直接或者间接相关合作关系,直接间接提供PCB等相关产品?
尊敬的投资者您好,您已咨询相同问题,请参考前面的回复。感谢您的关注与支持!
尊敬的投资者您好,公司暂未直接与上述客户建立合作关系,暂不知悉公司PCB是否间接用于上述客户。感谢您的关注与支持!
2025/08/28 08:43
贵公司在实施人工智能十行动方面主要做了哪些工作,取得哪些方面成效?
尊敬的投资者您好,公司密切关注AI赋能千行百业带来的市场机遇,积极进行算力领域AI电源及AI加速卡等部件、汽车领域AI-BOX、人形机器人领域传感器…
2025/08/25 17:36
请问,卫星互联网牌照的发放,是否意味着低空经济将要加速发展?
尊敬的投资者您好,卫星互联网牌照的发放将助力低空经济产业的发展,公司密切关注低空经济领域的市场机会并积极寻求技术储备、产品布局。感谢您的关注与支持!
请问公司研制的固态电池BMS用PCB主要有哪些客户使用?
尊敬的投资者您好,目前固态电池尚未在电动汽车上实现大规模量产,公司配合下游客户研制的固态电池BMS用PCB亦处于前期研制阶段,尚未大批量量产,鉴于客…
2025/08/22 17:38
请告知一下最新的股东人数
尊敬的投资者您好,请将您的持股证明文件发送至本公司投资者邮箱(stock@camelotpcb.com),我们核实您的股东身份后将予以邮件回复,感谢…
2025/08/20 18:08
小鹏汽车计划2026年推出L4级别的robotaxi和人形机器人,贵司一直深耕自动驾驶领域,请问在L4级自动驾驶用pcb,贵司是否已储备相关技术和产品?
尊敬的投资者您好,在汽车自动驾驶领域涉及PCB应用的包括雷达、摄像头、P-box、域控制器等部件,公司PCB有应用于上述部件,目前形成的技术沉淀能够…
2025/08/20 18:07
公司在2025半年报表示,“采用铜浆烧结工艺的 22 层复合基板及 16 层软硬结合板、 16 层高速刚性板已量产交付商业航天及防务等领域的客户”。…
尊敬的投资者您好,铜浆烧结工艺目前是PCB行业内先进的工艺,制作难度较大;公司产品在防务领域有应用于先进装备。感谢您的关注与支持!
贵司表示,已成功研发“应用于数据中心领域的 28 层刚性板”请问,该类刚性板可否应用于AI数据中心,贵司是否还在研发更高层数的刚性板?在拓展数据中兴…
尊敬的投资者您好,该类刚性板可应用于AI数据中心,相关客户群体的开发和导入工作兼顾国内和国际客户。公司PCB产品正在围绕高频高速、高多层、特殊工艺、…
2025/08/20 18:04
据公开资料显示,贵司已在着手建设“高可靠性高密度超算及服务器等新兴应用领域电子电路产品研发及产业化建设项目”。请问,该项目预计投资多少?主要生产的产…
尊敬的投资者您好,该项目即公司使用超募资金投资的PCB扩建项目,总投资23.40亿元,主要生产高多层电路板和HDI电路板,可应用于人工智能、算力基础…
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