耐科装备(688419)答投资者问
贵司的大尺寸晶圆级封装装备可以用于AI芯片的封装吗？
你好!感谢您对本公司的关注!据了解，大尺寸晶圆级封装装备研发成功后可以用于AI芯片的封装。谢谢!
来源：e互动 答复时间：2025/7/24 17:41:52
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