机械设备行业PCB设备周观点：CoWoP技术加速落地，玻璃基板有望年内商业化

（以下内容从华福证券《机械设备行业PCB设备周观点：CoWoP技术加速落地，玻璃基板有望年内商业化》研报附件原文摘录）
投资要点：
沪电搭建前沿技术平台，CoWoP加速落地
近日沪电股份公告，拟开展“高密度光电集成线路板项目”，搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺的孵化平台，待相关技术工艺验证成熟并具备产业化条件后，投建高密度光电集成线路板的规模化生产线。项目计划投资总额为3亿美元，达产后预计年新增产能130万片高密度光电集成线路板。
玻璃基板有望年内商业化
根据半导体产业纵横报道，玻璃基板行业正经历从技术验证向早期量产的关键转折，2026年有望成为玻璃基板小批量商业化出货的节点。YoleGroup指出，2025年至2030年期间，半导体玻璃晶圆出货量的复合年增长率将超过10%。
根据半导体行业观察报道，随着玻璃基板的商业化进程日益临近，SK、LG和三星等公司正迅速扩大与材料和工艺供应商的合作：SK集团旗下SKC正通过其子公司Absolics加速推进玻璃基板的量产准备工作；LG旗下的LGInnotek正在评估玻璃基板业务，将其作为现有基板和封装业务的延伸；三星电机正积极推动与日本住友化学成立合资企业，共同开发玻璃基板的关键组件——玻璃芯材。
算力建设为PCB市场带来新的增长机遇
根据沪电股份投资者关系活动记录表，AI驱动的服务器、数据存储和高速网络基础设施需求增长以及新兴应用领域的拓展为行业带来发展机遇，市场上相关高阶产品的产能供应并不充裕。从中长期看，人工智能和网络基础设施的发展需要更复杂、更高性能、更高层和高密度互连（HDI）的PCB产品，以支持其复杂的计算和数据处理需求，为PCB市场带来新的增长机遇。
建议关注
PCB设备耗材（大族数控、鼎泰高科、中钨高新、芯碁微装、东威科技、正业科技、日联科技等）；
PCBA设备（凯格精机、劲拓股份、博杰股份、燕麦科技、矩子科技、思泰克等）。
风险提示
行业景气度不及预期风险，宏观经济波动风险，行业竞争加剧风险。