2024年半年报点评：业绩与盈利能力稳中有进，看好泛半导体业务放量

（以下内容从东吴证券《2024年半年报点评：业绩与盈利能力稳中有进，看好泛半导体业务放量》研报附件原文摘录）
新莱应材(300260)
投资要点
业绩稳健增长，泛半导体业务明显放量：2024上半年公司实现营收14.18亿元，同比+11.83%，其中泛半导体板块收入4.47亿元，同比+48%，占比32%，受益于半导体行业需求回暖，订单逐步向好；食品板块收入8.03亿元，同比+0.07%，占比57%，下游需求有所下滑，但公司产品在国内客户的市占率不断提升，逆势实现基本盘的稳定；医药板块收入1.69亿元，同比+2.76%，占比12%。2024H1实现归母净利润1.40亿元，同比+26.91%；扣非净利润为1.32亿元，同比+22.38%。Q2单季营收为7.29亿元，同比+15.88%，环比+5.89%；归母净利润为0.72亿元，同比+26.49%，环比+5.08%。
产品结构优化，盈利能力稳中向好：2024H1公司毛利率为25.57%，同比+0.74pct，其中泛半导体板块毛利率为28.34%，同比-1.44pct，食品板块毛利率为22.74%，同比+3.36pct，医药板块毛利率为31.67%，同比-10.65pct，主要系国内医药经济调整传导至上游供应商；销售净利率为9.89%，同比+1.18pct。2024H1公司期间费用率为14.73%，同比+0.15pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为5.78%/4.01%/3.54%/1.41%，同比+0.09/-0.07/+0.02/+0.11pct。Q2单季毛利率为25.80%，同比+0.97pct，环比+0.48pct；销售净利率为9.87%，同比+0.82pct，环比-0.05pct。
半导体、食品领域国产化推进，成长属性彰显：公司以国产替代为战略重心，半导体、食品、医药三大板块产品研发、产能扩张同步推进，下游回暖有望释放业绩弹性。（1）半导体板块：根据SIA，23Q4-24Q2全球半导体单季销售额同比+11.6%/+15.2%/+18.3%，全球半导体行业景气度趋势回暖；而根据SEAJ，23Q4-24Q1中国大陆半导体设备单季销售额同比+90.8%/+113.4%，国内半导体设备景气度明显拉升，公司在超高纯应用材料领域填补了国内空白，通过了美国排名前二的半导体设备商的认证并成为其一级供应商，国内客户包括北方华创等半导体设备龙头，有望持续受益于全球半导体景气复苏及半导体设备的国产替代。（2）食品板块：2025年中国的无菌包装市场规模有望突破250亿元，特别是乳制品和饮料领域，仍存在较大增长空间。公司实现食品行业全产业链布局，是国内少有能提供一体化配套方案的企业，与一、二线客户深度合作，有望稳定增长。（3）医药板块：公司BPE认证的产品被国内外知名药企与设备厂商认可及使用。
盈利预测与投资评级：考虑到全球半导体设备行业景气度回暖，我们维持2024-2026年公司归母净利润预测分别为3.7/5.2/6.6亿元，当前市值对应PE为19/13/10倍，维持“增持”评级。
风险提示：下游扩产不及预期，国际贸易摩擦。