公司2023年三季报业绩点评：三季报业绩承压，公司扩产力度加大

（以下内容从东兴证券《公司2023年三季报业绩点评：三季报业绩承压，公司扩产力度加大》研报附件原文摘录）
沪硅产业(688126)
事件：
10月27日，沪硅产业发布2023年三季报，2023年前三季度公司实现营收23.90亿元，同比下降7.94%；实现归母净利润2.13亿元，同比增长68.76%；实现扣非归母净利润-0.63亿元，同比增亏1.52亿元。
点评：
受半导体周期性调整影响，虽然2023年前三季度公司营收和利润端下滑，但积极加大扩产和备货力度抢占市场。2023年前三季度公司实现营收23.90亿元，同比下降7.94%，公司受半导体产业仍处于周期性调整的大环境影响，营收端略有下滑。另一方面，公司持续投入扩产项目，相关成本费用增加，公司2023Q3毛利率为15.08%，同比下降8.18pct，环比下降2.03pct。公司加大扩产和备货力度，固定资产为58.79亿元，同比增加16.70%；在建工程为46.52亿元，同比增加229.75%；存货为13.87亿元，同比增加76.88%；购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金为35.39亿元，同比增长134.96%。面对下游需求周期性波动，公司积极扩产并投入研发，2023年前三季度研发费用为1.75亿元，同比增长12.87%。
随着下游芯片制造企业的产能扩充和逐步投产，300mm半导体硅片市场长期仍将处于持续增长，预计2024-2026年半导体硅片将出现供需紧张的局面。
受新能源汽车、5G、人工智能、大数据等终端市场的驱动，半导体行业有望迎来行业复苏。根据SEMI数据，2022年第四季度，全球半导体硅片出货面积为3,589百万平方英寸，较第三季度下降4.06%。根据半导体硅片企业日本胜高预计，2023年全球300mm半导体硅片市场的供应紧张局面在一定程度得到缓解，但随着下游芯片制造企业的产能扩充和逐步投产，在2024-2026年有望再次出现供需紧张局面，半导体硅片市场、特别是300mm半导体硅片市场长期仍将处于持续增长的市场环境。
公司持续推动300mm半导体硅片项目，不断完善半导体硅片产业链布局。
公司积极投资300mm半导体硅片产能建设工作，公司集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目300mm高端硅基材料研发中试项目稳步推进。子公司上海新昇正在实施的新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目实现新增产能7万片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下SOI硅片合计产能超过6.5万片/月。
公司盈利预测及投资评级：公司把握半导体产业向国内转移的历史机遇，积极进行扩产大硅片产品。预计2023-2025年公司EPS分别为0.15元，0.19元和0.23元，对应现有股价PE分别为58X，33X和20X，维持“推荐”评级。
风险提示：（1）下游需求放缓；（2）业务拓展不达预期；（3）市场竞争加剧。