晶升股份深度报告：碳化硅和半导体级单晶炉领先者，下游扩产与国产化双加速_股票频道

（以下内容从浙商证券《晶升股份深度报告：碳化硅和半导体级单晶炉领先者，下游扩产与国产化双加速》研报附件原文摘录）
晶升股份(688478)
投资要点
国内碳化硅和半导体级单晶炉领先者，绑定大客户实现快速成长
公司目前已经形成了8-12英寸28nm制程以上半导体级单晶硅炉、6英寸碳化硅单晶炉量产销售，开拓了上海新昇、金瑞泓、神工股份、三安光电、东尼电子、合晶科技及海思半导体等头部客户。受益下游旺盛需求和头部客户绑定，公司业绩快速增长，2019-2022年营收与归母净利润分别实现复合增速113%、60%。
碳化硅单晶炉自给率高，国产衬底厂商扩产带来设备需求扩张
碳化硅衬底作为碳化硅产业链核心，2021年国内厂商产出规模占全球市场份额不足10%。目前，国内碳化硅衬底厂商正加速扩产，未来2-5年，国内碳化硅衬底产能有望实现约10倍以上的新增产能增长，同时带来74.40亿元碳化硅单晶炉市场空间。公司现有国内市场占有率为27.47%-29.01%，则公司碳化硅单晶炉市场空间预计将超过20亿元，市场空间较大。公司目前碳化硅单晶炉绑定三安光电、东尼电子、浙江晶越等国内龙头衬底厂商，并持续推进天岳先进等十几家新客户的批量供货，未来有望快速成长。
12英寸单晶硅炉国产替代空间大，受益国产大硅片产能释放
目前国内12英寸半导体级晶体生长设备市场国产化率仅为30%左右，公司现有国内市场占有率为9.01%-15.63%，主要供应沪硅产业、立昂微和神工股份等头部客户。随着硅片市场不断发展，到2025年将带来97.47亿元的单晶硅炉市场空间，则公司半导体级单晶硅炉市场空间预计将超过9亿元。随着晶体生长设备国产化率逐步提升，这将进一步扩大公司相关业务市场空间，形成半导体硅片产能扩张与国产替代的双加速效应。
募投加强研发与产能建设，迎接国内碳化硅与半导体硅片扩产
为了应对未来碳化硅衬底和半导体硅片的扩产，保障公司未来业绩快速增长，公司募资4.76亿元用于扩充产能和加强研发，未来2-4年将新增各类单晶炉产能1,100台/年。
盈利预测与估值
我们预测公司2023-2025年的营业总收入分别为4.36/7.28/9.91亿元，同比增速分别为96%/67%/36%，归属母公司净利润分别为0.73/1.34/1.93亿元，同比增速为110%/85%/44%，对应EPS为0.70/1.29/1.86元，对应PE分别为63.29/34.30/23.82倍，首次覆盖，给予“买入”评级。
风险提示
下游行业发展不及预期的风险，客户相对集中的风险，市场竞争风险。