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兴森科技：IC封装基板为芯片封装的原材料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域，技术能力可以满足先进封装需求

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2025-04-02 11:33:04

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（原标题：兴森科技：IC封装基板为芯片封装的原材料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域，技术能力可以满足先进封装需求）

同花顺（300033）金融研究中心04月02日讯，有投资者向兴森科技（002436）提问，董秘您好！请问公司有先进封装相关产品吗？有产品可以用于先进封装吗？可以用于华为手机等芯片封装吗？谢谢！

公司回答表示，尊敬的投资者，您好！IC封装基板为芯片封装的原材料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域，技术能力可以满足先进封装需求。芯片产品具体应用场景由客户根据自身需求确定。感谢您的关注。

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