华泰证券：通过SEMICON看先进封装、碳化硅出海及元宇宙显示的发展机会

（原标题：华泰证券：通过SEMICON看先进封装、碳化硅出海及元宇宙显示的发展机会）

智通财经APP获悉，华泰证券发布研报称，在3月20日-3月22日开展的2024 SEMICON China(上海国际半导体展览会)上，华泰证券与数十家国内外头部半导体企业交流，并参加相关行业论坛，归纳出以下趋势：1)前道设备：下游需求旺盛，国产厂商持续推出新品，完善工艺覆盖度；2)后道设备：AI拉动先进封装需求，测试机国产化提速；3)SiC：2024或是衬底大规模出海与国产8寸元年；4)元宇宙和微显示：硅基OLED有望成为VR设备主流显示方案，AI大模型出现可能推动智慧眼镜等轻量级AR终端快速增长。

华泰证券主要观点如下：

前道设备：下游需求旺盛，国产厂商持续推出新品，完善工艺覆盖度

SEMI预测2024年全球半导体设备销售额或时隔两年转降为增，较2023年增长4%至1053亿美元。在前道设备方面，华泰证券发现：1)下游逻辑、存储客户积极扩产，各设备厂商新签订单放量，其中偏先进订单占比增加，全年需求旺盛；2)HBM及先进封装带动新需求，如拓荆科技wafertowafer键合设备，芯碁微装推出WA8晶圆对准机与WB8晶圆键合机等；3)此次展会如拓荆科技推出五站ALD设备，芯源微推出16腔化学清洗设备及SiC裂片划片一体机等，国产设备厂商持续推出新产品，完善工艺覆盖度。

后道设备：AI拉动先进封装需求，测试机国产化提速

在后道设备方面，华泰证券看到三大趋势：1)下游需求开始回暖，封测设备企业订单开始明显修复，先进封装需求增长快于传统封装；2)AI相关需求强劲，HBM及CoWoS加速扩产趋势下，DISCO划片及减薄设备交期略有拉长；3)设备国产化提速，国产SoC测试机、存储测试机、三温分选机等进展较快。

SiC：2024或是衬底大规模出海与国产8寸元年

在SiC方面，华泰证券看到以下两大趋势：1)2024年衬底从国产替代到出海，国内头部衬底厂6寸性能比肩海外大厂，以价换量思路明确，国产衬底在海外器件大厂中占比提升；2)24年或是8寸元年，8寸缺陷等方面向6寸看齐，良率/长晶时间/一致性等方面有待提升；设备厂亦反馈8寸下订/提货节奏明显加快。华泰证券预计8寸今年或将实现1到10的突破。

元宇宙和微显示：VisionPro发布后，ARVR技术路线逐渐清晰

在元宇宙和微显示方面，华泰证券表示，1)ARVR设备可根据用途分为信息显示、沉浸式显示等类别。当前没有一种技术方案满足重量、亮度、FOV、待机时间等所有需求，未来，2)以AppleVisionPro为代表的硅基OLED+Pancake方案或成高端VR/MR设备主流，硅基OLED(索尼/视涯)需求有望大幅增加，3)AI大模型有望提升AR交互能力，加速其进入主流市场，类似雷朋Meta智慧眼镜的轻量级AR设备用途有望扩大，当前硅基OLED为AR主流，而作为长期方向的MicroLED尚未成熟。

风险提示：下游需求增速放缓；全球半导体处于下行周期；地缘政治风险加剧；新品迭代不及预期。