先进封装大有可为，自主芯片封装“超车”机会到来？

（原标题：先进封装大有可为，自主芯片封装“超车”机会到来？）

半导体产业协会（SIA）数据显示，2021年全球半导体销售额达到了创纪录的5559亿美元；中国仍是最大的市场，销售额达到了1925亿美元。如今在半导体战略意义越来越高的背景下，国产替代大势所趋，先进封装（Chiplet）方案为国内芯片制造业提供了弯道超车机会。

8月10日，先进封装（chiplet）概念板块个股表现依旧较强，大港股份（002077.SZ）斩获7连板，苏州固锝（002079.SZ）、文一科技（600520.SH）两连板；气派科技（688216.SH）、易天股份（300812.SZ）等跟涨。

Chiplet成先进封装重点领域

集成电路产业链包括集成电路设计、集成电路晶圆制造、芯片封装和测试、设备和材料行业。芯片封装测试环节是指芯片制造工艺完成后的封装测试环节，传统封装方式包括DIP、SOP、QFP等。

先进封装是相较于传统封装而言，随着电子产品进一步朝向小型化与多功能的发展，芯片尺寸越来越小，种类越来越多等，使得三维立体（3D）封装、扇形封装(FOWLP/PLP)、微间距焊线技术，以及系统封装(SiP)等先进封装技术成为延续摩尔定律的最佳选择之一。

Chiplet是对传统SiP技术的继承与发展，其可将多种芯片（如I/O、存储器和IP核）在一个封装内组装起来的高性能、成本低、产品上市快的解决方案，属于先进封装的一种。

浙商证券认为，国内目前在先进制程技术上与国际厂商存在明显差距，Chiplet方案为国内芯片制造业提供了弯道超车机会。国内芯片厂商可以通过采用Chiplet方案来弥补国内先进制程产业链落后的劣势，通过先进封装来提升芯片性能。

先进封装为封装测试领域带来全新的发展机遇，受到了业内广泛重视。尤其是先进封装里的重点技术领域Chiplet。目前Intel、TSMC、Samsung等国际大厂积极抢占Chiplet先进封装市场。国内企业通富微电（002156.SZ）、长电科技、华天科技积极布局Chiplet封装技术。

通富微电：全球第五大封测企业

在Chiplet概念大火之前，通富微电已经是国内半导体封装测试领域的佼佼者。

公司主要从事集成电路封装测试一体化服务，公司大股东为南通华达微电子集团股份有限公司，实际控制人为石明达。作为集成电路产业少有的本土创业者，石明达的经历堪称传奇。

从90年代的南通晶体管厂，到全球第五大封测企业（数据来源：芯思想研究院），通富微电市场份额持续提升，行业地位突出。目前，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为通富微电的客户，包括与AMD、NXP、TI、英飞凌、ST、联发科、展锐、韦尔股份、兆易创新、长鑫存储、长江存储、集创北方及其他国内外各细分领域头部客户。

公司先后在江苏南通崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门建厂布局产能，还通过收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，在江苏苏州、马来西亚槟城拓展生产基地。

过往历史看，公司业绩增长势头强劲。2018年-2021年，公司分别实现营收72.23亿元、82.67亿元、107.69亿元和158.12亿元，2018年至2021年公司营收平均复合增长率29.85%；上述报告期归母净利润分别为1.27亿元、0.19亿元、3.38亿元和9.57亿元。

通富微电多布局存储器芯片、模拟芯片、汽车电子、功率IC、高性能计算、5G、MCU和显示驱动等高附加值行业，下游市场空间巨大。2021年，受全球智能化加速发展、电子产品需求增长等因素影响，公司国际和国内市场需求呈现旺盛态势，去年营收规模和归母净利润均更是创出历史新高。

当前半导体产业的国产化较为受关注，受益于国内集成电路行业整体高速增长，我国封装测试行业呈现高速增长态势，根据中国半导体行业协会统计，行业销售收入由2011年的649亿元上升至2020年的2510亿元，平均复合增长率达到14.48%。

在国产化浪潮中，通富微电成为受益企业，2021年公司中国境内收入占比约为31.75%，较2020年的20.95%大幅提升。

巨头竞逐先进封装

和芯片制造环节一样，封装测试领域垄断性也较强，从近五年市场份额排名来看，行业龙头企业占据主要的份额，其中前三大OSAT厂商依然把控半壁江山，市占率合计超50%。

封装测试环节中国企业表现可圈可点，长电科技(600584.SH) 、通富微电和华天科技(002185.SZ) 占据全球前十大外包封测厂的三席。

根据芯思想研究院（ChipInsights）发布的2021年全球委外封测（OSAT）榜单，长电科技以预估309.5亿元营收在全球前十大OSAT厂商中排名第三，中国大陆第一；通富微电排在第五，华天科技排在第六。

长电科技已经布局先进封装多年，掌握包括系统级SIP技术，高密度扇出型晶圆级技术，倒装技术，2.5D/3D等并已实现了大规模的生产。

2021年，长电科技先进封装（包括除打线与测试外的其它封装形式）收入占比60%以上，传统打线30%，剩余的为测试。2022年预期先进封装的占比进一步提升。

在先进封装方面，通富微电与AMD密切合作，是AMD的重要封测代工厂，2021年先进封装营收占比达到70%。公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备，已大规模生产Chiplet产品，在CPU、GPU、服务器领域已实现7nm产品已大规模量产，5nm产品已完成研发即将量产。

当前先进封装技术在整个封装市场的占比正在逐步提升，根据Yole数据，先进封装全球市场规模将会从2018年约276亿美元增长至2024年约436亿美元，在全球封装市场的占比也从42.1%左右提升至49.7%左右；

2018-2024年全球先进封装市场的CAGR约8%，相比同期整体封装市场（CAGR=5%）和传统封装市场，先进封装市场的增长更为显著，将为全球封测市场贡献主要增量。

在整个崛起的先进封装市场中，掌握主流先进封装技术的国内企业将持续上收益，Chiplet模式也打开封装企业业务拓展和想象空间。

不过市场需要注意的是，Chiplet方案依然有很多技术需要实践，且并不能代替核心先进制程，国内外先进制程差距仍需要时间和研发等去消化。