晶合集成(02249.HK)：2026年中期报告内容摘要_股票频道

（原标题：2026年中期报告）

合肥晶合集成电路股份有限公司发布2026年中期报告，报告期内实现收入5,765,812千元，同比增长12.40%；本公司拥有人应占期内利润为245,373千元，同比下降26.12%；经营活动产生的现金流量净额为2,797,992千元，同比增长64.10%。公司主营业务为12英寸晶圆代工，具备DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU等工艺平台技术能力，制程覆盖150nm至40nm，28nm逻辑工艺进入客户样品流片验证阶段。研发投入759,497千元，占收入13.17%。报告期末总资产为58,782,603千元，资产负债率为47.05%。公司于2026年7月10日在香港联交所主板上市，H股全球发售所得款项净额约67.79亿港元。A股募集资金已全部使用完毕。

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