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惠柏新材: 关于2026年度向银行等金融机构申请授信额度的公告内容摘要

来源：证券之星公司公告

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2025-12-13 09:41:38

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（原标题：关于2026年度向银行等金融机构申请授信额度的公告）

惠柏新材料科技（上海）股份有限公司于2025年12月12日召开第四届董事会第十二次会议，审议通过关于2026年度向银行等金融机构申请授信额度的议案。公司及控股子公司拟在2026年度申请合计不超过人民币20亿元的综合授信额度，授信品种包括流动资金贷款、非流动资金贷款、承兑汇票、保理、保函、信用证、票据贴现、融资租赁等。授信有效期为2026年1月1日至2026年12月31日，额度可循环使用。该事项尚需提交公司2025年第二次临时股东会审议通过。授权公司董事长或其授权人组织实施并签署相关合同。

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