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有研硅: 中信证券股份有限公司关于有研半导体硅材料股份公司调整部分募投项目实施方案暨部分募投项目延期及新增募投项目的核查意见内容摘要

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2025-10-28 04:07:28

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（原标题：中信证券股份有限公司关于有研半导体硅材料股份公司调整部分募投项目实施方案暨部分募投项目延期及新增募投项目的核查意见）

有研硅拟调整部分募投项目实施方案，将“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”投资总额由35,734.76万元调减至23,812.76万元，调减资金11,922.00万元用于新建“集成电路用8英寸硅片再扩产项目”。该项目计划投资11,922.00万元，新增8英寸硅片产能5万片/月，预计2026年12月达产。同时，“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”预定可使用状态日期由2025年12月延期至2026年12月。本次调整基于当前大直径单晶市场需求疲软，公司拟动态优化资源配置。调整未改变实施主体，有利于提高募集资金使用效率，不存在损害公司及股东利益情形。该事项已获董事会审议通过，尚需提交股东大会审议。

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