沪硅产业: 董事会关于公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金前12个月内购买、出售资产情况的说明内容摘要

（原标题：董事会关于公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金前12个月内购买、出售资产情况的说明）

上海硅产业集团股份有限公司拟通过发行股份及支付现金方式购买上海新昇晶投半导体科技有限公司、上海新昇晶科半导体科技有限公司、上海新昇晶睿半导体科技有限公司的少数股权。同时，公司拟向不超过35名特定对象发行股份募集配套资金。本次交易完成后，公司将直接和间接持有新昇晶投100%股权、新昇晶科100%股权、新昇晶睿100%股权。

根据《上市公司重大资产重组管理办法》第十四条第一款第（四）项的规定，上市公司在十二个月内连续对同一或相关资产进行购买、出售的，以其累计数分别计算相应数额。已按规定编制并披露重大资产重组报告书的资产交易行为，无须纳入累计计算范围。交易标的资产属于同一交易方所有或控制，或属于相同或相近业务范围，或中国证监会认定的其他情形下，可以认定为同一或相关资产。

本次交易前12个月内，公司通过全资子公司与其他方共同出资，投资设立了控股子公司太原晋科硅材料技术有限公司。根据《重组管理办法》的规定，前述投资涉及标的资产与标的公司新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿均从事半导体硅片制造，属于相同或相近业务范围，需纳入本次交易的累计计算范围。除上述事项外，公司在本次交易前12个月内未发生规定的与本次交易相关的重大购买、出售资产交易行为。上海硅产业集团股份有限公司董事会于2025年5月19日发布此说明。