（原标题：关于为子公司提供担保的进展公告）
证券代码：300657 证券简称：弘信电子 公告编号：2025-18
厦门弘信电子科技集团股份有限公司（以下简称“公司”）分别于2024年2月19日、4月18日和7月8日召开股东大会，审议通过了关于2024年度为子公司提供融资担保额度的相关议案。近日，公司作为保证人，与中信银行股份有限公司苏州分行（以下简称“中信银行”）签订了《最高额保证合同》，为全资子公司苏州市华扬电子有限公司（以下简称“华扬电子”）向中信银行融资2,500.00万元提供连带责任保证担保。
合同主要内容如下： 1. 债权人：中信银行； 2. 担保金额：2,500.00万元； 3. 担保方式：连带责任保证； 4. 担保范围：主合同项下的主债权、利息、罚息、复利、违约金、损害赔偿金及其他所有应付费用； 5. 保证期间：主合同项下债务履行期限届满之日起三年。
截至本公告披露之日，公司承担担保责任的对外担保总额为人民币285,251.62万元，占公司2023年度经审计净资产的224.14%，公司不存在逾期及涉及诉讼的对外担保事项。特此公告。
厦门弘信电子科技集团股份有限公司 董 事 会 2025年2月25日
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