兴森科技：

尊敬的投资者，您好！珠海CSP封装基板项目目前处于产能爬坡阶段，整体订单情况有所好转。感谢您的关注。

兴森科技：

尊敬的投资者，您好！公司已启动扩产，计划将其产能扩充至3万平方米/月，扩产进度主要取决于客户订单情况。国家集成电路产业投资基金股份有限公司退出广州兴科事项目前正推进相关部门的审批手续，尚未开始挂牌交易，公司将根据项目的进展情况，及时履行信息披露义务。感谢您的关注。

兴森科技：

尊敬的投资者，您好！公司CSP封装基板订单持续好转、产能利用率逐季提升，目前珠海兴科正处于扩产阶段，预计年内实现3万平/月的产能目标。FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段，产线正常开工，整体稼动率维持稳定。感谢您的关注。

兴森科技：

尊敬的投资者，您好！受益于近期存储行业复苏和消费电子行业需求回暖，公司CSP封装基板产能已处于满产状态，正处于扩产之中。FCBGA封装基板价格呈现上涨趋势，市场供需关系缓慢回暖。FCBGA封装基板大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。公司的基板产品可应用于AI及服务器等领域。芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户。感谢您的关注。

兴森科技：

尊敬的投资者，您好！公司CSP封装基板业务需求较好，原3.5万平/月产能已满产，新扩1.5万平/月产能爬坡进度较快。产品价格根据市场需求和具体订单要求等与客户协商确认。感谢您的关注。

兴森科技：

尊敬的投资者，您好！公司BT载板整体产能规模5万平米/月，原3.5万平/月产能已满产，新扩1.5万平/月产能处于量产爬坡阶段；ABF载板目前处于小批量生产阶段。感谢您的关注。

兴森科技：

尊敬的投资者，您好！公司CSP封装基板整体产能规模5万平米/月，原3.5万平/月产能已满产，新扩1.5万平/月产能爬坡进度较快。FCBGA封装基板项目市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中。公司经营情况请关注后续的定期报告。感谢您的关注。

兴森科技：

尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高算力芯片领域，CSP封装基板主要用于存储、射频芯片领域，CSP封装基板整体产能规模5万平米/月，原3.5万平/月产能已满产，新扩1.5万平/月产能爬坡进度较快，目前行业整体需求较好，后续扩产计划需视市场需求情况确定。感谢您的关注。

兴森科技：

尊敬的投资者，您好！公司在AI领域的布局包括PCB和半导体业务。PCB 领域宜兴硅谷投入较大的资源和力量聚焦服务器、交换机、计算和存储赛道；北京兴斐已启动产线升级改造项目，旨在增加面向AI服务器领域如加速卡、高端光模块等产品的HDI和类载板产能。半导体领域的IC封装基板为芯片封装的基础原材料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域；ATE半导体测试板包括探针卡、测试负载板、老化板等产品，可满足芯片从晶圆制造至封装之后的全流程测试需求。感谢您的关注。

兴森科技：

尊敬的投资者，您好！北京兴斐专注于HDI产品和模组基板领域近20年，产品应用于消费电子（高端智能手机、TWS耳机等）、模组产品和光模块等领域，收购至今核心团队保持稳定。目前已启动产线升级改造，后续扩产计划取决于市场和客户需求。感谢您的关注。

兴森科技：

尊敬的投资者，您好！总投资超18.5亿元并非公司单一项目，是包含其他公司在内的所有签约项目。公司项目投资额未达到披露标准。公司严格按照监管规定履行信息披露义务。感谢您的关注。

兴森科技：

尊敬的投资者，您好！公司已启动扩产，计划将其产能扩充至3万平方米/月，扩产进度主要取决于客户订单情况。感谢您的关注。

兴森科技：

尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目正处于市场拓展和小批量生产阶段，后期公司将根据市场需求情况适时启动扩产。感谢您的关注。

兴森科技：

尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目正处于市场拓展和小批量生产阶段，后期公司将根据市场需求情况适时启动扩产。感谢您的关注。

兴森科技：

尊敬的投资者，您好！FCBGA封装基板项目从建厂到量产都要经历工厂审核、样品认证、小批量量产、大批量生产等阶段，不同客户的认证标准、小批量考核周期会有差异。目前公司已获取的订单仍处于小批量量产阶段，大批量量产进展取决于行业需求恢复状况、客户的量产进展以及供应商管理策略，公司将继续加大市场拓展力度，并持续提升技术能力、工艺能力、良率水平和交付表现，争取早日进入大批量量产。感谢您的关注。

兴森科技：

尊敬的投资者，您好！截至目前，公司FCBGA封装基板项目的整体投资规模已超30亿，产能建设基本到位，良率处于持续改善过程之中，且目前已完成部分产品认证，进入小批量量产阶段。大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。公司将继续加大市场拓展力度，并持续提升技术能力、工艺能力、良率水平和交付表现，争取早日进入大批量量产。感谢您的关注。

兴森科技：

尊敬的投资者，您好！公司目前具备20层及以下产品的量产能力。感谢您的关注。

兴森科技：

尊敬的投资者，您好！样品认证结束之后才会进入小批量量产阶段，目前仍以大客户订单为主，其他客户仍处于拓展阶段。感谢您的关注。

兴森科技：

尊敬的投资者，您好！芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户，公司与具体客户的合作因涉及保密协议不便披露，公司信息请以公司披露的公告为准。公司目前已具备20层及以下产品的量产能力，最小线宽线距达9/12um，20层以上FCBGA封装基板测试工作有序推进中。公司持续提升技术能力、工艺能力、良率水平和交付表现，努力达到海外龙头企业的技术水平。感谢您的关注。

兴森科技：

尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板广州基地一期第一阶段产能已建成，后续投入主要为设备尾款等。感谢您的关注。

兴森科技：

尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板广州基地一期第一阶段产能已建成，主要生产设备均已到位并已拉通生产，不受目前关税政策的影响。感谢您的关注。

兴森科技：

尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板业务在内资企业中处于相对领先地位，目前已具备20层及以下产品的量产能力，低层板良率突破95%，高层板良率超85%。20层以上FCBGA封装基板测试工作有序推进中。公司已在投入资源进一步提升技术能力和工艺水平，努力达到海外龙头企业的技术水平。感谢您的关注。

兴森科技：

尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板目前最小线宽线距达9/12um。已小批量交付的基板产品均为20层以下，应用于AI及服务器等领域。感谢您的关注。

兴森科技：

尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板低层板良率突破95%、高层板良率稳定在85%以上，并有望不断提升。感谢您的关注。

兴森科技：

尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段，市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中，大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。公司已通过数家客户的认证，公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。

兴森科技：

尊敬的投资者，您好！公司已在技术能力、产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备，目前已进入小批量生产阶段，不同客户进展不同，大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。感谢您的关注。

兴森科技：

尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板高层板良率超90%。感谢您的关注。

兴森科技：

尊敬的投资者，您好！公司玻璃基板研发项目有序推进中，主要集中于工艺能力研究和设备评估方面进行开发，目前处于技术储备阶段，玻璃基板应用视终端客户产品应用而定。感谢您的关注。

兴森科技：

尊敬的投资者，您好！公司玻璃基板研发项目有序推进中，主要集中于工艺能力研究和设备评估方面进行开发，目前处于技术储备阶段并已成功研制出样品，后续进展将视市场需求情况适时调整。感谢您的关注。

兴森科技：

尊敬的投资者，您好！公司具备COWOP封装相关的技术和产品，主要应用领域包括高速服务器架构等。感谢您的关注。

兴森科技：

尊敬的投资者，您好！公司已布局 FOPoP相关技术，目前已与客户接洽并形成对应技术储备，但该技术的产业化落地仍需一定时间推进。感谢您的关注。

兴森科技：

尊敬的投资者，您好！公司集中力量与资源研究开发埋入式基板、超大尺寸FCBGA封装基板、玻璃基板、卫星通信PCB、高多层半导体测试PCB、以及高厚径比镀铜能力、精细线路产品等项目。感谢您的关注。

兴森科技：

尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段。产品最小线宽线距达9/12um，最大尺寸为120*120mm。感谢您的关注。

兴森科技：

尊敬的投资者，您好！公司不涉及封装业务，CPO封装产品主要是用MSAP工艺，定位在高端PCB与CSP封装基板之间，子公司北京兴斐的类载板（SLP）产品可用于CPO领域。感谢您的关注！

兴森科技：

尊敬的投资者，您好！公司具备Tenting 减成法、Msap改良半加成法和SAP半加成法工艺，相关技术和产品可应用于COWOP封装领域。感谢您的关注。

兴森科技：

尊敬的投资者，您好！公司相关技术和产品可应用于CoWoP封装，主要应用领域包括高速服务器架构等。CoWoP是新的封装模式和线路板技术的一种探索研发，主要替代部分特定芯片领域的封装，高端市场仍依赖ABF载板，目前仍未看到全面替代ABF载板的契机。感谢您的关注。

兴森科技：

尊敬的投资者，您好！公司具备CoWoP封装相关的技术和产品，主要应用领域包括高速服务器架构等。公司高度重视新产品、新技术、新工艺的研发工作，积极把握行业发展趋势带来的新机遇。感谢您的关注。

兴森科技：

尊敬的投资者，您好！海外市场及主要头部企业也是公司FCBGA封装基板项目的目标客户，截至目前尚未建立起正式的供应合作关系。公司将继续加大市场拓展力度，并持续提升技术能力、工艺能力、良率水平和交付表现，努力把握海外供应链本土化的机会，拓展海外标杆客户，实现FCBGA封装基板业务的出海。感谢您的关注。

兴森科技：

尊敬的投资者，您好！公司会努力拓展与客户的业务合作，不断加强合作深度和广度。感谢您的关注。

兴森科技：

尊敬的投资者，您好！公司半导体测试板业务处于良性发展之中，2024年营收同比增长超30%（剔除出售harbor的影响），技术能力、交付表现有较强竞争力，整体订单规模、营收和利润均呈现稳定且持续的增长。公司除服务于国内客户之外，也在努力拓展海外市场，如有机会进入海外大厂的供应链，会对半导体测试板业务的发展产生积极影响，具体影响程度取决于订单获取情况。感谢您的关注。

兴森科技：

尊敬的投资者，您好！公司ATE半导体测试板业务正处于扩产阶段，整体平稳发展，保持较好的盈利能力和发展势头。感谢您的关注。

兴森科技：

尊敬的投资者，您好！公司800G光模块用PCB已稳定供货，1.6T光模块送样认证进度正常推进中。感谢您的关注。

兴森科技：

尊敬的投资者，您好！北京兴斐目前具备18层以上多层板产能。公司有能力应对增长的需求。感谢您的关注。

兴森科技：

尊敬的投资者，您好！公司光模块业务正常推进中，已进入量产阶段，但目前光模块业务占公司整体营收比例相对较低。感谢您的关注。

兴森科技：

尊敬的投资者，您好！公司CSP封装基板下游应用中存储类占比约70%，韩系存储芯片厂商为公司重要客户。公司FCBGA封装基板可用于HBM产品的封装，但HBM的制作过程不需要封装基板。感谢您的关注。

兴森科技：

尊敬的投资者，您好！公司封装基板立足于芯片封装环节的关键材料自主配套，CSP封装基板客户占比情况如下：国内客户占比约60%，海外客户占比约40%。感谢您的关注。

兴森科技：

尊敬的投资者，您好！FCBGA封装基板业务的客户导入都需要进行技术评级、体系认证和产品认证，不同客户的要求会有所差异，大客户的考核认证标准更为严格，一般而言，工厂的技术评级和体系认证需要约6个月时间完成，产品认证的周期也需要6个月左右。2025年上半年，公司PCB业务占比为71.45%，客户所涉行业较广，具体应用视终端客户产品应用而定。IC封装基板业务占比为21.09%，存储业务占IC封装基板的比例约2/3。感谢您的关注。

兴森科技：

尊敬的投资者，您好！目前公司与deepseek尚未建立合作关系。请以公司披露的信息为准。感谢您的关注。

兴森科技：

尊敬的投资者，您好！目前公司与deepseek尚未建立合作关系。请以公司披露的信息为准。感谢您的关注。

兴森科技：

尊敬的投资者，您好！公司无自主研发ABF膜，目前公司ABF膜供应商为国外厂商。感谢您的关注。

兴森科技：

尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中，公司有配合客户进行国产化材料和设备的验证工作，后续将根据客户的计划以及供应商的技术能力确定导入计划。感谢您的关注。

兴森科技：

尊敬的投资者，您好！公司与利扬芯片有业务合作，但整体金额较小。感谢您的关注。

兴森科技：

尊敬的投资者，您好！公司与利扬芯片有业务合作，但整体金额较小。感谢您的关注。

兴森科技：

尊敬的投资者，您好！公司与海光信息目前不存在合作关系。感谢您的关注。

兴森科技：

尊敬的投资者，您好！华进半导体为公司客户之一，公司为其提供CSP封装基板产品。感谢您的关注。

兴森科技：

尊敬的投资者，您好！芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户，公司会努力拓展与华进半导体的业务合作。感谢您的关注。

兴森科技：

尊敬的投资者，您好！公司已启动扩产，计划将其产能扩充至3万平方米/月，扩产进度主要取决于客户订单情况。国家集成电路产业投资基金股份有限公司退出广州兴科事项目前正推进相关部门的审批手续，尚未开始挂牌交易，公司将根据项目的进展情况，及时履行信息披露义务。感谢您的关注。

兴森科技：

尊敬的投资者，您好！具体情况请留意公司后续公告。本次交易系公司根据协议约定履行配合少数股东行使退出权的义务，广州兴科原为公司控股子公司，已纳入公司合并报表范围，若本次公司最终被确认为标的股权的成交方，并顺利取得标的股权，能进一步加强公司对控股子公司的管控力度，提高决策效率，推进公司发展战略，符合公司整体发展战略规划。感谢您的关注。

兴森科技：

尊敬的投资者，您好！原副总经理刘湘龙先生非FCBGA封装基板项目负责人。公司信息请以公司披露的公告为准。大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。感谢您的关注。

兴森科技：

尊敬的投资者，您好！公司董事、高管离职相关情况请以公告信息为准，上述人员离职不会对公司生产经营产生影响。公司经营一切正常。感谢您的关注。

兴森科技：

尊敬的投资者，您好！公司密切关注AI技术发展，已在部分产品设计研发环节开展AI大模型技术的探索性应用。在品控环节，公司通过引入智能化检测设备等，提升品控的自动化水平，确保产品满足客户要求。在产品销售环节，通过多渠道精准营销策略，结合客户需求，致力于为客户提供更优质的产品和服务。在客户回访与服务环节，公司建立了完善的客户反馈机制，快速响应客户需求，及时解决客户问题，提升客户忠诚度，并定期开展客户满意度调查，根据反馈持续优化产品和服务。此外，公司每年均通过颁发“技术领军奖”、“创议领军奖”、“精益领军奖”等荣誉奖项激励员工积极向上，引导全员学习先进。感谢您的关注和建议。

兴森科技：

尊敬的投资者，您好！公司自2006年起开展SMT业务，为客户提供研发---设计--制造--SMT贴装的一站式服务，通过业务链条的延伸加强与客户合作的广度和深度。基于当时业务规模和未来发展规划，拟将SMT业务以准事业部模式运营。目前PCB订单中仅有部分需要提供SMT贴片服务，其盈利能力基于订单类型、行业属性和客户定位会有所差异。感谢您的关注。

兴森科技：

尊敬的投资者，您好！宜兴硅谷近期主要聚焦两方面工作，其一是导入数字化管理系统，提升管理效率；其二是降本增效提质，目前整体经营状况有所好转，良率提升、交付改善、成本逐步下降、订单持续导入。感谢您的关注。

兴森科技：

尊敬的投资者，您好！宜兴硅谷因客户和产品结构不佳及竞争激烈导致产能未能充分释放，从而导致亏损。公司已对宜兴硅谷进行调整，并同步导入数字化体系，集中精力优化生产工艺、提升自身良率水平和交付能力，调整客户和产品结构，并加大力度拓展海外市场，争取进一步减少亏损。感谢您的关注。

兴森科技：

尊敬的投资者，您好！子公司宜兴硅谷专注于国内通信和服务器领域，因客户和产品结构不佳、以及竞争激烈导致产能未能充分释放，导致亏损。第三季度随着产品价格逐步提升，及更严格的成本管控，下半年经营绩效相对于上半年有望改善。公司将持续优化生产工艺、提升自身良率水平和交付能力，调整客户和产品结构，并加大力度拓展海外市场，争取进一步减亏。感谢您的关注。

兴森科技：

尊敬的投资者，您好！根据近期市场动态，ABF载板价格呈现上涨趋势，市场供需关系缓慢回暖，主要受AI服务器、高性能计算芯片需求激增及原材料供应紧张的双重驱动。感谢您的关注。

兴森科技：

尊敬的投资者，您好！BT基材目前供应相对紧张，采购周期有所拉长，公司BT基材采购地主要为日本及韩国等，但公司与主要供应商合作良好，且备有安全库存。感谢您的关注。

兴森科技：

尊敬的投资者，您好！公司目前供应链安全可控，现有业务和产品的主要原材料暂无断供风险。国内有厂商进行材料的开发，其技术能力仍需要经过终端客户的认证。感谢您的关注。

兴森科技：

尊敬的投资者，您好！公司海外客户主要以韩国和欧洲客户为主。感谢您的关注。

兴森科技：

尊敬的投资者，您好！公司在欧盟国家的客户覆盖德国、意大利、西班牙、法国、荷兰等21国，2025年Q1欧盟国业务收入占总收入约19%。感谢您的关注。

兴森科技：

尊敬的投资者，您好！公司部分业务正处于扩产阶段，存在人员招聘需求。公司海外业务主要分布在韩国和欧洲，2025年上半年海外营收占比约48%。感谢您的关注。

兴森科技：

尊敬的投资者，您好！IC封装基板2025年上半年毛利率为负主要系FCBGA封装基板项目尚未实现大批量生产，人工、折旧、能源和材料费用投入较大。覆铜板和金盐等原材料价格上涨明显，给公司带来了一定成本控制压力，公司对此进行更严格的成本管控，优化资源配置，持续降本减负。感谢您的关注。

兴森科技：

尊敬的投资者，您好！IC封装基板2025年上半年毛利率为负主要系FCBGA封装基板项目尚未实现大批量生产，人工、折旧、能源和材料费用投入较大。IC封装基板业务是公司半导体业务的重要组成部分，长期来看，内资封装基板厂商在完成大客户突破和实现量产后，有望复制传统PCB行业过去十年的发展路径。公司目前处于树立品牌和增强客户信心的阶段，通过苦练内功，不断进行工艺能力创新及市场拓展，实现产品和技术层面的持续升级，为顺利量产打下基础。感谢您的关注。

兴森科技：

尊敬的投资者，您好！公司美国业务收入占比较低，受影响较小，目前公司经营情况一切正常。公司会密切关注国际贸易政策的变化及发展，并与客户持续沟通，稳步推进各项业务发展。感谢您的关注！

兴森科技：

尊敬的投资者，您好！公司美国业务收入占比不到2%，受影响较小，目前公司经营情况一切正常。感谢您的关注。