华进半导体是一家半导体封测先导技术研发商，主要技术包括TSV制造、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等，同时将开展多种晶圆级高密度封装工艺与SiP产品应用的研发，以及相关设备的研发，同时提供封装技术服务和设计仿真服务，公司持有华进半导体3.46%股份，目前公司与华进的业务往来除了供应CSP封装基板产品以外，未来有机会导入FCBGA封装基板等产品吗？谢谢！

答兴森科技：2025-04-10 08:42:42

尊敬的投资者，您好！芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户，公司会努力拓展与华进半导体的业务合作。感谢您的关注。