• 投资者提问 2025-10-07 13:35:36

    来源:互动易

    董秘,您好!请问公司的FCBGA的良品率是什么情况?

    兴森科技:2025-10-13 16:25:59

    尊敬的投资者,您好!公司FCBGA封装基板低层板良率突破95%、高层板良率稳定在85%以上,并有望不断提升。感谢您的关注。

    标签

    良率提升

    属性

    乐观
    内容详尽
免责声明:本信息由证券之星从公开信息中摘录,不构成任何投资建议;证券之星不保证数据的准确性,内容仅供参考。

标签词云

  • 全部
  • 热点题材
  • 业务运营
  • 公司治理
  • 风险提示
  • 财务能力
欢迎访问证券之星!请点此与我们联系 版权所有: Copyright © 1996-
返回顶部