• 投资者提问 2025-04-29 09:57:40

    来源:互动易

    韩系大客户已经与兴森科技合作很多年了,目前除了兴斐向其提供手机主板以外,在存储硬盘CSP封装领域以及HBM存储的FCBGA载板领域是否有合作?谢谢!

    兴森科技:2025-04-29 23:03:14

    尊敬的投资者,您好!公司CSP封装基板下游应用中存储类占比约70%韩系存储芯片厂商为公司重要客户公司FCBGA封装基板可用于HBM产品的封装,但HBM的制作过程不需要封装基板。感谢您的关注。

    标签

    客户合作
    存储类占比
    FCBGA载板应用
    HBM

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