董秘您好，FOPoP（Fan-Out Package on Package）作为扇出型堆叠封装的核心技术，主要应用于高性能移动芯片、AI处理器等领域的3D集成，请问贵公司有没有布局FOPoP相关方面的技术？

答兴森科技：2025-09-04 17:37:05

尊敬的投资者，您好！公司已布局 FOPoP相关技术，目前已与客户接洽并形成对应技术储备，但该技术的产业化落地仍需一定时间推进。感谢您的关注。