在腾讯元宝软件上提问兴森科技的abf基板技术在国内属于什么水平？回复如下: 兴森科技深度参与华为的“鲲鹏CPU+昇腾GPU”算力战略，是华为昇腾芯片的核心供应商，订单确定性高。兴森科技已具备20层及以下产品的量产能力，最小线宽线距达9/12um，并正在开发20层以上的产品，显示出其在技术研发上的持续投入和领先地位。请问，该答案是否属实？公司ABF基板与国内国行比较，存在哪些优势？

答兴森科技：2025-03-11 15:28:14

尊敬的投资者，您好！芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户，公司与具体客户的合作因涉及保密协议不便披露，公司信息请以公司披露的公告为准。公司目前已具备20层及以下产品的量产能力，最小线宽线距达9/12um，20层以上FCBGA封装基板测试工作有序推进中。公司持续提升技术能力、工艺能力、良率水平和交付表现，努力达到海外龙头企业的技术水平。感谢您的关注。