“光铜之争”下 携手并进或仍是未来数年常态（附概念股）

在AI发展中，光模块与铜缆高速连接之争近两年始终被不少投资者讨论。“光铜之争”，主要源于两者在技术特性、成本、应用场景等方面的差异。

在技术特性方面，光模块具有高带宽、低衰减、抗电磁干扰等特性，适合长距离、高速率的数据传输。例如，800G及以上速率的光模块在数据中心的长距离互联中表现出色，而铜缆(如DAC、AEC)在短距离传输中具有低功耗、低成本、高稳定性的特点。例如，英伟达的GB200系统采用铜缆连接，显著降低了功耗和成本。

在应用场景方面，铜缆更适合机柜内的短距离互联，例如英伟达的GB200系统通过铜缆实现了机柜内GPU的高速互联。在推理端，铜缆方案(如AEC)凭借其可靠性、低功耗和低成本，成为云厂商自组网的首选，主要用于数据中心的机柜间互联、长距离传输以及需要高带宽和低延迟的场景。随着AI集群规模的扩大，光模块的需求依然旺盛。

而在成本方面，目前铜缆连接成本较光模块方案要更低一些未来，但随着CPO(共封装光学)和OIO(光学互连)技术的发展，光模块有望在短距离传输中降低成本。

事实上，光模块和铜缆高速连接并非完全对立，而是各有优势，例如，光模块适用于长距离和高带宽需求的场景，而铜缆则在短距离、低功耗和低成本场景中更具优势。随着AI技术的发展，数据中心的架构将更加灵活，光模块和铜缆可能会根据具体需求进行组合使用。

整体来看，光模块与铜缆高速连接之争本质上是技术特性、成本和应用场景的差异导致的。光模块在长距离、高带宽场景中占据优势，而铜缆在短距离、低功耗和低成本场景中更具竞争力。未来数年内，两者仍将有望共同推动AI基础设施的发展。下面是笔者为投资者整理的部分光模块与铜缆高速连接概念股的名单，谨供投资者参考，不构成任何投资建议。