华为“隐现”股东名单，裕太微“赴考”科创板上市

（原标题：华为“隐现”股东名单，裕太微“赴考”科创板上市）

裕太微电子股份有限公司(下称“裕太微”)谋求科创板上市获上交所受理，本次拟募资13亿元。

裕太微专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售。自成立以来，公司始终坚持“市场导向、技术驱动”的发展战略，以实现通信芯片产品的高可靠性、高稳定性和国产化为目标，以以太网物理层芯片作为市场切入点，不断推出系列芯片产品，是中国大陆极少数拥有自主知识产权并实现大规模销售的以太网物理层芯片供应商。

公司产品应用范围涵盖信息通讯、汽车电子、消费电子、监控设备、工业控制等众多市场领域，目前已有商规级、工规级、车规级等不同性能等级，以及百兆、千兆等不同传输速率和不同端口数量的产品组合可供销售，可满足不同终端客户各种场合的应用需求。

财务数据显示，公司2019年、2020年、2021年营收分别为132.62万元、1,295.08万元、2.54亿元;同期对应的归母净利润分别为-2,748.99万元、-4037.71万元、-46.25万元。

发行人选择的上市标准为《上海证券交易所科创板股票上市规则》第二章2.1.2中规定的第(二)条：预计市值不低于人民币15亿元，最近一年营业收入不低于人民币2亿元，且最近三年累计研发投入占最近三年累计营业收入的比例不低于15%。

本次拟募资用于车载以太网芯片开发与产业化项目、网通以太网芯片开发与产业化项目、研发中心建设项目、补充流动资金项目。

截至本招股说明书签署日，发行人无控股股东，实际控制人为欧阳宇飞和史清。史清直接持有发行人9,930,840股股份，占发行人股份总数的16.5514%;欧阳宇飞直接持有发行人7,345,440股股份，占发行人股份总数的12.2424%;欧阳宇飞系瑞启通普通合伙人，瑞启通持有发行人8,109,120股股份，占发行人股份总数的13.5152%，因此欧阳宇飞合计控制发行人25.7576%股份。截至本招股说明书签署日，欧阳宇飞及史清直接持股及通过瑞启通合计控制发行人25,385,400股股份，占发行人本次发行上市前股份总数的42.3090%。

资本邦注意到，哈勃科技持有公司557.38万股，持股比例为9.29%，华为投资控股有限公司100%持股哈勃科技。

裕太微坦言公司存在以下风险：

(一)尚未盈利及最近一期存在累计未弥补亏损的风险

1、公司在未来短期内可能无法盈利或无法进行利润分配的风险

公司所处的集成电路设计行业是典型的高研发投入领域，前期需要大额的研发投入实现产品的商业化，公司2017年成立，成立时间尚短，需要大额研发投入保证技术的积累和产品的开发，因此处于亏损状态。

报告期内，公司归属于母公司普通股股东的净利润分别为-2,748.99万元、-4,037.71万元及-46.25万元，扣除非经常性损益后归属于母公司普通股股东的净利润分别为-3,035.92万元、-4,419.36万元及-937.06万元。截至本招股说明书签署日，公司尚未盈利且存在累计未弥补亏损。如果公司经营的规模效应无法充分体现，则可能导致公司未来短期内无法盈利或无法进行利润分配。预计首次公开发行股票并上市后，公司短期内无法进行现金分红。

2、公司在资金状况、研发投入、业务拓展、人才引进、团队稳定等方面可能受到限制或存在负面影响

报告期内，公司营运资金依赖于外部融资。如公司无法在未来一定期间内取得盈利或外部融资以维持足够的营运资金，可能导致公司的研发项目被迫推迟、削减或取消，将对公司业务造成重大不利影响。

集成电路设计行业是典型的科技、资金密集型行业，具有资金投入高，研发风险大的特点。随着新产品生产制造工艺标准的提高，流片作为集成电路设计的重要流程之一，其费用亦随之大幅上涨。报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额分别为-2,910.99万元、387.40万元和-13.40万元，若经营活动产生的现金流量净额无法得到改善，可能导致公司无法及时向供应商或合作伙伴履约，并对公司业务前景、财务状况及经营业绩构成重大不利影响。

公司资金状况面临压力将影响公司员工薪酬的发放和增长，从而影响公司未来人才引进和现有团队的稳定，可能会阻碍公司研发及商业化目标的实现，并降低公司实施业务战略的能力。

(二)市场竞争风险

全球拥有突出研发实力和规模化运营能力的以太网物理层芯片供应商主要集中在境外，博通、美满电子和瑞昱三家国际巨头呈现高度集中的市场竞争格局。与行业龙头相比，公司尚处于发展起步阶段，在营业收入、净利润规模、研发人员和专利数量等方面均处于劣势。从产品层面看，国际龙头企业产品在以太网铜线、光纤两种传输介质上均有完善的产品布局，而公司成立时间尚短，目前产品主要为基于铜线的以太网物理层芯片，且传输速率仅涵盖百兆、千兆，2.5GPHY产品尚未销售，10G速率尚处于技术预研阶段。

由于客户在选择以太网芯片供应商时仍会考虑行业龙头所带来的便捷性与可靠性，存在一定程度的惯性和粘性，不会轻易更换芯片供应商，而公司成立时间尚短，导致公司产品在进行市场推广时处于劣势，存在被博通、美满电子和瑞昱等成熟厂商利用其先发优势挤压公司市场份额的风险。

(三)产品开发风险

公司专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售。报告期内，公司的营业收入为132.62万元、1,295.08万元及25,408.61万元，芯片产品的销售收入占主营业务收入的比例分别为67.71%、93.08%及98.07%。公司目前主要销售产品集中在百兆和千兆的产品，车规级芯片仍处于市场开拓期。公司2.5GPHY芯片、车载千兆芯片、交换芯片和网卡芯片尚未实现销售。若公司在研产品市场开拓失败或者量产失败，将导致公司产品布局及收入增长受到不利影响。

(四)客户集中度较高的风险

报告期内，公司主要通过经销商销售芯片产品，前五大客户销售收入合计占当期营业收入的比例分别为98.92%、67.58%及60.39%，集中度较高。未来，如果公司无法持续获得主要客户的认可并持续获得订单，或公司与主要客户合作关系被其他企业替代，或公司主要客户的经营、采购战略发生较大变化，或公司因产品质量等自身原因流失主要客户，或公司主要客户经营发生不利变化，无法继续维持与主要客户的合作关系，将对公司经营产生不利影响。

(五)供应商集中度较高的风险

公司采用Fabless模式经营，供应商包括晶圆制造厂和封装测试厂，报告期内公司与主要供应商保持稳定的采购关系。由于集成电路行业的特殊性，晶圆厂和封测厂属于重资产企业而且市场集中度很高。行业内，单一的集成电路设计公司出于工艺稳定性和批量采购成本优势等方面的考虑，往往仅选择个别晶圆厂和封测厂进行合作，因此受到公司目前规模的制约，公司的供应商呈现较为集中状态。

报告期内，公司向前五大供应商合计采购的金额占同期采购金额的比例分别为100.00%、100.00%及99.92%，占比较高。同时，公司报告期内向中芯国际采购金额占当期采购总额的比例分别为24.70%、74.36%及61.71%。未来若包括中芯国际在内的公司主要供应商业务经营发生不利变化、产能受限或合作关系紧张，可能导致供应商不能足量及时出货，对公司生产经营产生不利影响。

(六)募集资金投资项目未能实现预期经济效益风险

本次募集资金投资项目的论证和研究均系基于当前市场环境、技术能力和发展趋势等因素作出的。本次募集资金投资项目的建设期为4-5年，在项目实际实施的过程中，可能会面临整体经济形势、行业市场环境、技术革新等不确定因素，以及在研发过程中未能实现关键技术的突破，或研发的产品性能无法达到预期，将会对公司募集资金投资项目的实施带来不利影响。

公司本次募集资金投资项目包括车载以太网芯片开发与产业化项目、网通以太网芯片开发与产业化项目、研发中心建设项目等，根据规划，公司未来对车载芯片的投入将处于较高水平，但报告期内公司车规级芯片收入规模较小，未来可能存在因研发产品无法通过验证、下游车载行业发展不及预期、行业竞争激烈等因素从而使研发产品销售无法达到预期的情形，从而对公司经营带来不利影响。

(七)新冠肺炎风险

2021年末以来，新冠疫情在国内多个地区爆发，公司已有部分产品的发货物流受到影响，以及客户因防疫措施导致采购放缓。2022年3月以来，上海疫情新增感染人数巨大，公司主要办公地点位于上海，公司新产品流片及与客户的产品调试、推广均受到一定程度的影响，不排除产品研发进度、客户开拓速度放缓的风险。

若全球及国内新冠肺炎疫情长期延续或进一步恶化，可能对公司的研发及生产、材料配件的供应、客户销售服务等方面造成不利影响，也可能令公司主要客户的采购计划大幅降低和公司主要供应商的供应能力受到不利影响，届时将可能对公司的业务、经营成果和财务状况产生重大不利影响。