晶瑞股份(300655)：G5级高纯硫酸项目一期建成 持续推动高端半导体材料国产替代
类别：创业板 机构：光大证券股份有限公司 研究员：吴裕/赵乃迪 日期：2021-05-13
事件： 5 月 12 日晚，公司发布关于子公司年产 9 万吨超大规模集成电路用半导体级高纯硫酸技改项目的进展公告。截至目前，一期年产 3 万吨超大规模集成电路用半导体级高纯硫酸技改项目全部工程已建设完工，项目所需设备已购置并安装、调试完毕，运行稳定。
健全半导体级电子材料产业链，增强公司核心竞争力。公司半导体级高纯硫酸产品金属杂质含量低于 10ppt，已达到 SEMI G5 水平，产品品质跻身全球同行业第一梯队，可以满足目前全部先进集成电路技术节点的要求。在公司层面，该项目使公司成为国际上极少数能同时供应 G5 级高纯硫酸、G5 级高纯双氧水、G5级高纯氨水的材料企业之一，拓展了公司半导体级电子材料产业链，提升公司技术优势和核心竞争力。从行业层面而言，公司高纯硫酸技改项目一期的建成，意味着中国拥有了国际领先水平的半导体级电子硫酸基地，可成体系地解决我国集成电路用量最大的三种高纯试剂材料的国产替代，完善我国半导体材料产业链的同时，也提高了我国半导体产业的核心竞争力。
集成电路产能逐步向我国转移，上游半导体材料需求持续扩大。随着集成电路制造业逐步向中国大陆转移，我国将成为全球最大的电子产品生产基地。2017 至2020 年间，全球投产的晶圆厂约为 62 座，其中 26 座设于中国。根据MarketsandMarkets 预测，2019 年至 2024 年期间，半导体及高纯硫酸市场规模将以 6.7%的年复合增长率增长，预计 2022 年半导体级高纯硫酸市场容量约为 28.1 万吨。公司的高纯硫酸一期项目预计于 2022 年开始产能释放，市场容量的提升将有效消化公司新增产能。
“半导体+新能源”双轮驱动，未来成长空间广阔。公司 2021 年购入的 ArF 光刻机现处于设备调试阶段，将用于研发 90-28 nm 先进制程的 ArF 光刻胶，有望突破高端半导体光刻胶的技术壁垒。新能源锂电材料方面，公司研发的 CMCLi粘结剂生产线于 2020 年顺利落成，实现千吨级规模量产，打破了国外企业对于高端锂电粘结剂的技术垄断。“半导体+新能源”双领域新产品的持续开发和下游客户认证的顺利推进，公司拥有广阔的成长空间。
盈利预测、估值与评级：公司半导体级高纯硫酸项目的建成,在提高公司的技术优势和核心竞争力的同时,有力推进了我国高端半导体材料的国产替代进程。我们维持公司 2021-2023 年的盈利预测，预计公司 2021-2023 年实现归母净利润1.12/1.60/2.16 亿元。
风险提示：产品研发不及预期，技术验证风险，下游需求不及预期。
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