(原标题:芯源微今起科创板招股 核心产品打破国外垄断)
11月25日晚,芯源微发布科创板上市招股意向书、科创板上市发行安排及初步询价公告,公司将于11月26日至11月28日期间组织网下路演,由此正式步入发行定价环节。
招股书显示,芯源微主要产品为半导体专用设备,包括光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备,可用于6英寸及以下单晶圆处理及英寸单晶圆处理。据介绍,公司生产的涂胶显影设备产品成功打破国外厂商垄断并填补国内空白:在LED芯片制造及集成电路制造后道先进封装等环节,作为国内厂商主流机型已成功实现进口替代;在集成电路制造前道晶圆加工环节,成功突破前道涂胶显影设备关键技术,成型产品目前正在长江存储、上海华力等前道芯片制造厂商进行工艺验证。
芯源微客户名单可谓“大咖”云集,包括台积电、长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、华灿光电、乾照光电、澳洋顺昌等一线大企业。根据中国半导体行业协会发布的2018年中国半导体设备行业数据,芯源微2018年位列国产半导体设备厂商五强。
财务数据显示,芯源微2016年至2018年及2019年上半年分别实现营收1.48亿元、1.90亿元、2.10亿元和6701.77万元,归母净利润分别为493万元、2627万元、3048万元和281万元。
此次芯源微拟公开发行股票2100 万股,募集资金3.78亿元。其中,初始战略配售预计发行数量为315万股,占发行总数量的15%。战略配售由保荐机构相关子公司跟投以及发行人的高级管理人员与核心员工专项资产管理计划组成,跟投机构为国信资本有限责任公司,发行人高管核心员工专项资产管理计划为国信证券鼎信6号科创板战略配售集合资产管理计划。
据初步询价公告显示,公司股票简称为“芯源微”,扩位简称为“芯源微电子”,股票代码为688037,网上申购代码为787037。
根据发行时间安排,公司将于11月26日至28日期间,分别在上海、北京、深圳三地举行网下路演,11月29日初步询价,12月2日确定发行价格,12月4日网上、网下发行申购,12月10日刊登《发行结果公告》和《招股说明书》。
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