从内生分销、设计到外延收购豪威思比科进军CIS更具成长市场。公司成立于2007年，主要从事分立器件、电源管理等半导体设计以及电阻容感等被动件、分立器件和电源IC等半导体分销，2018年营收39.64亿元，同比增长64.74%，主要受益于分销器件涨价及自主设计稳步推进，业绩1.39亿元，同比增长1.20%，主要受股权激励等费用影响。公司2018年5月公告拟收购北京豪威和思比科进军200亿美元的图像传感CMOS市场。
北京豪威是主要看点，受益CIS需求及国产替代迎来高成长。根据YoleDevelopment预计全球CMOS2022年将达到约210亿美元，复合增长率将保持在10.50%左右，其中智能手机/安防/汽车等是CIS主要应用领域约占70%/5%/5%，随着智能手机双摄、多摄3D传感技术的渗透，CIS在手机领域的需求将大量增加；安防和汽车领域也会受益于夜鹰技术、智能家居监控、智能驾驶带来快速放量。但从竞争格局看，索尼、三星、豪威cr3占据73%份额，根据BDO数据显示豪威手机中份额为20%，汽车份额29%，安防份额40%多，随着中美贸易之后国产手机的崛起和需求等，豪威将迎来新的成长。我们复盘索尼和三星得出技术和不断研发创新是关键，而豪威的研发和技术投入、品牌和产品线、Fabless模式以及HOVM客户优势将支撑较强的竞争优势。
深化IC设计布局，分销稳步增长。(1)设计业务，2018年设计业务实现收入8.31亿同比增加15%，毛利率33.46%，客户覆盖小米、金立、VIVO、酷派、魅族、华为等，公司的中高速成长在于：分立器件(包括TVS、MOSFET、肖特基二极管等)受益于消费电子和功率市场的国产替代等进一步高速成长；而电源管理IC立足LDO、DC-DC等部分封装新品取代国外高端型号；射频芯片受益于中高端射频和蓝牙芯片；直播芯片受益于卫星高清解码方案的政策；(2)分销业务，2018年分销收入31.28亿，同比增长87%，毛利率为21%，创新高主要受益于下游涨价，未来将保持平稳增长。
盈利预测与投资建议：我们看好公司在自研设计成长以及收购北京豪威带来的技术/客户/市场等突破，不考虑收购豪威并表我们预计公司2019/2020年归母净利润1.58/3.37亿元(考虑股权激励费用影响)，对应PE147x/69x。首次覆盖给予“买入”评级。
风险提示事件：交易中止或取消，业绩承诺无法实现，汇率政策风险
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