晶方科技:收购anteryon 补齐3dsensing光学能力短板
晶方科技 603005
研究机构：方正证券 分析师：兰飞,贺茂飞 撰写日期：2019-01-07
事件:2019年1月2日,公司旗下晶方产业基金与荷兰Anteryon公司股东签署股份收购协议,晶方光电出资3225万欧元收购荷兰Anteryon公司73%股权。
点评:
1) Anteryon拥有30余年光学产业经验,是晶圆级光学元件领军企业。Anteryon前身是飞利浦光学电子事业部,创立于1985年,沉淀了丰富的光学技术能力。Anteryon拥有光学镜头、激光模组、光学镜面滤光片、分光仪模组等产品线。晶圆级光学元件制造技术是Anteryon的核心技术。晶圆级光学元件制造难度高,全球范围内仅有少数几家企业拥有量产能力。Anteryon的晶圆级光学元件制造能力已经得到了大量的量产应用验证,在摄像头、LED、Vcsel光源等领域已有大规模量产应用。
2) 补齐光学能力短板,剑指3D sensing大市场。Anteryon拥有完整的晶圆级光学元件量产制造能力,而晶方科技是全球最大的CIS芯片封装厂商之一,两者在手机3D sensing摄像头领域有着广阔的合作空间。晶方自身的晶圆级封装技术与Anteryon的晶圆级光学元件技术相结合,晶方有望打通WLO准直镜头及DOE光学衍射元件产业链,在手机3D摄像头应用领域开启新的增长引擎。
3) 公司各项新产品投入较高,毛利率有所下降,2019年各项新产品销售起量,主业业绩有望回升。在2018年,公司在Fanout封装、3D封装、屏下指纹封装等新产品方向上投入了较多资源,拖累了业绩。随着这些新产品在2019年的销售起量,公司主业业绩有望回升。
4) 投资建议:预计公司2018-20年收入分别为6.44亿元、8.68亿元、11.80亿元,归母净利润分别为0.61亿元、1.19亿元、2.17亿元,EPS分别为0.26、0.51、0.93元,对应PE分别为63倍、32倍、18倍。我们看好公司在3D sensing摄像头产业链的布局,维持推荐评级。
风险提示:传感器封装产业竞争加剧的风险
相关新闻：
首页
微信公众号
证券之星APP
