晶方科技:期待新产品的突破
晶方科技 603005
研究机构：华鑫证券 分析师：徐鹏 撰写日期：2016-04-14
公司披露2015年度报告,报告期内公司实现营业收入5.76亿元,同比下降6.51%;实现归属上市公司股东净利润1.13亿元,同比下降42.30%,基本面每股收益0.50元。分季度来看,第4季度公司收入下滑最快,2015年Q4实现营收1.24亿元,同比大幅下跌37.1%。
下游智能手机增长放缓拖累公司业绩。2015年智能手机等市场增速放缓,全年智能手机市场出货量同比增长仅为10.1%。行业整体需求疲软导致竞争日趋激烈,公司综合毛利率从2014年的52.2%下滑至2015年的35.2%。此外,随着公司新产品、新技术的投入以及人工成本的上升,研发费用不断增加,折旧等运营费用保持上升趋势,公司销售+管理费用率从2014年的21.9%上升至2015年的23.3%。
3D TSV技术前景依然广阔。3D晶圆级封装在不改变封装体尺寸的前提下,在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上芯片的封装技术,是后摩尔时代的趋势。
TSV能够使芯片在三维方向堆叠的密度最大,封装尺寸最小,并且大幅改善芯片速度和功耗,是3D封装的关键技术之一。公司3D TSV技术和工艺能力市场领先,未来有望抓住行业弯道超车的机会。
生物身份识别、12英寸封装线是公司的亮点。在生物身份识别业务上,公司已经切入国际一线客户产业链并成为其核心供应商之一,显示公司极强的技术实力。
近期,华为发布的P9第一次在P系列手机中采用指纹识别模块,有望带领智能手机行业指纹识别模块渗透率的不断提升。公司的12英寸封装线明显领先于国内竞争对手,其能够提升工艺品质的同时显著降低成本,未来12英寸新产品将成为公司的利润增长点。
盈利预测与估值:我们预计公司2016-18年实现归属于上市公司股东的净利润为1.47、1.93和2.46亿元,EPS分别为0.65、0.85和1.08元。目前公司股价对应的2016-18年PE分别为60.0、45.6和35.9倍。公司是国内半导体封装行业细分市场龙头公司,技术实力领先国内竞争对手。公司不断加强CIS领域的开拓,在安防监控和生物身份识别领域已经取得了突破,同时布局汽车电子、虚拟现实、存储器等领域,未来有望抓住行业弯道超车的机会,我们给予“审慎推荐”评级。
风险提示:风险提示:系统性风险、指纹识别渗透率低于预期、新产品良率提升缓慢等。
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