华微电子:高端放量结构升级,积极推进新兴市场
华微电子 600360
研究机构：中投证券 分析师：孙远峰 撰写日期：2016-04-26
中投电子观点:
高端产品逐步放量,产品结构显著升级。15年Q4毛利率27.46%,为12年以来最高的单季毛利率,公司秉承将功率半导体做强做精的“工匠”精神,推动公司产品线向高端领域不断拓展,目前公司已掌握从高端二极管到第六代IGBT等各领域的核心技术,已逐步具备向客户提供一站式整体解决方案的能力。公司在16年Q1加大了新兴市场的推广力度,已经实现销售收入和毛利率的稳步提升,预计公司新兴市场有望自16年上半年取得突破,全年业绩仍有保障。
进一步加大对IGBT等高端产品研发投入,发展后劲十足。15年公司研发投入占营业收入6%以上,研发重点聚焦在高世代IGBT、COOLMOS以及TRENCHSBD等高尖端产品,目前已在高端功率半导体核心技术取得较大突破,新产品已经逐步投放市场,随着公司新的产品逐渐量产,公司的发展后劲得到了有力保障。
持续加强工艺平台建设,工艺技术转化能力进一步增强。对工艺技术的掌控能力是功率半导体企业持续发展的核心竞争力,公司在原有技术积累的基础上不断进行工艺优化,目前已实现4英寸线对BJT、放电管、可控硅产品工艺技术平台的整合与优化,五英寸线对平面、TRENCH高端二极管、CMOS工艺技术平台的整合与优化,六英寸线对MOSFET.IGBT工艺技术平台的整合与优化:公司全面的工艺技术“掌控能力”已充分体现。
积极推进第三代新材料器件的研发.制造,以实现在功率半导体领域对国际领先企业的弯道超车,力争在“十三五”末期在国内功率半导体器件行业中率先进入国际领先企业行列,树立具有国际影响力的民族品牌。
投资要点:
公司是专注于设计+材料创新,以及特种工艺的“芯片级”功率半导体龙头企业,亦是技术积累超50年的A股稀缺“自主可控”标的。公司凭借长期技术和市场积累将实现行业突破,适逢本土龙头企业投融资热潮,以及英飞凌等国际同业龙头高速发展的“黄金周期”:实际控制人更替和股权激励计划表征内部治理告一段落,预计迎来可持续的高速发展周期。
高成长行业爆发和自主可控,综合催生IGBT/智能模块IPM等高端功率半导体飞速成长。新能源汽车及其充电设备对IGBT类芯片和模块产品需求旺盛,功率模块成本占比高达约10%,仅本土需求即达600亿元规模;
历史上,公司曾为国家军工行业相关建设提供坚强保障和支撑,现今,在高端武器装备电磁化发展趋势明显下,国产替代实现自主可控已迫在眉睫:
公司能力已达国际水平,并具备稀缺的“实际量产落地”能力,预计将依托旺盛需求,实现高附加值产品放量,盈利水平将获得快速提升。
第三代功率器件迎巨大潜在市场,公司具备迎接新机遇的充足主客观条件。
第三代功率半导体与现有高端产品,在材料/结构/工艺/封装等核心环节,具备明显的传承性,公司IDM模式下完全能够满足新材料器件的发展需要,技术向上延伸水到渠成,高端产能扩容和技术升级发展预期十分强烈。
给予”强烈推荐“评级,目标价12.3元。16-18年净利润预计0.95/2.05/3.50亿元,EPS0.13/0.28/0.47元,同比增速121%/115%/71%。
行业资源整合趋势给予公司较强内生外延发展预期;军工/新能源亟待突破,高附加值产品持续优化获利能力;功率半导体战略新兴格局下,“大行业小公司”现状给予足够空间:鉴于未来业绩高成长和PEG考量,已经呈现销售收入和毛利率提升的趋势,以及潜在突破行业估值中枢较高,给予17年44倍PE,目标价12.3元,具长期投资价值。
风险提示:本土半导体国产化替代,以及新应用领域拓展不达预期的风险。
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