华中数控:主业扭亏拐点将至,期待锦明并表
华中数控 300161
研究机构：东吴证券 分析师：陈显帆 撰写日期：2016-04-28
Q1扣非5年来首次正增长,主业趋势向好、拐点将至。
Q1净利下滑主要因计入当期损益的政府补助同比下滑56%、约800万,扣非后主业增长16%、为近5年来首次Q1扣非正增长;同时Q1营收同比增长36.5%,与去年同期-5%增速对比鲜明,主业改善趋势明显、扭亏拐点将至。
盈利能力稳步提升,费用率下行较快。
Q1毛利率同比提升3.1pct,销售费用率/管理费用率同比下行1.74pct/7.57pct,毛利率提升主要因3C数控系统放量致产品结构优化,管理费用率大幅下行因管理费用同比稳健、营收增长。
3C金属钻攻系统如期放量,3C玻璃机+汽车零部件用系统获突破,多元布局降低数控系统成长隐忧。
Q1营收36.5%高成长主要因3C金属钻攻数控系统放量出货约2000台,全年8000台预期不改;多元发展的考虑,公司顺应3C行业潜在的技术趋势Q1完成了华中8型玻璃机数控系统的样机开发、用户试用,同时与吉林通用达成高端数控系统、机器人的合作协议。
部分国家科技专项有望近期验收+3C系统最大的研发投入期已过,研发费用2016年有望回归至正常值。
2015年研发费用/营收高达27%,远高于十二五其他年份13%左右的水平,主要因3C系统投入+十二五末年科研项目验收临近加速投入。2016年Q1左右“华中标准型数控系统和专用数控系统开发及规模化推广应用”、“开放式高档数控系统、伺服装置和电机成套产品开发与综合验证”等国家科技重大专项有望验收,加之3C系统研发下行,全年研发费用下行可期。
锦明是成长潜力巨大的优秀智能制造集成商,成功收购后打破目前资金、人力瓶颈有望贡献高业绩弹性。
锦明核心技术团队来自SEW、莱斯等,技术一流壁垒高,在锂电pack、食品分拣包装、白酒后道包装、集装箱物流自动化装车系统细分领域业务领先,2016-17年承诺扣非归母净利为2865万元、3715万元,预计未来有望50%+高成长贡献高业绩弹性。
盈利预测与投资建议。
考虑锦明,预测2016-18年公司备考归母净利为7497/10233/14309万元,EPS0.43/0.59/0.83元,对应PE50/37/26X,主业扭亏拐点将至(Q1扣非5年来首次正增长+全年研发有望同比下行)+锦明高成长预期差大,维持“买入”评级。
催化剂:3C数控系统大订单、锦明过会。
风险提示:3C行业景气度低于预期、锦明低于预期
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