工信部副部长会见IBM副总裁
4月19日，工业和信息化部副部长怀进鹏会见美国IBM公司全球高级副总裁Tom Rosamilia，就进一步加强在Power高端芯片领域等合作交换意见。
怀进鹏对IBM公司与中国业界在集成电路等领域开展的积极合作予以赞赏，表示中国集成电路市场发展空间广阔，欢迎IBM公司积极参与《中国制造2025》和“互联网+”行动计划等战略的实施进程，以更加开放的姿态进一步深化与中国业界和高校在技术和人才培养领域的合作，共同构建良好的产业生态体系。
相关概念股有望受益，关注北京君正、中环股份、中电广通、中颖电子、南洋科技等。
北京君正：公司主营业务为32位嵌入式CPU芯片及配套软件平台的研发和销售。基于自主创新的XBurstCPU核心技术，公司面向便携消费电子、教育电子等领域推出了一系列32位嵌入式CPU芯片产品。
中环股份：公司从事半导体分立器件和单晶硅材料研发、生产和销售，主要产品为高压硅堆、硅桥式整流器、快恢复整流二极管、单晶硅及硅切磨片等，其中分立器件产品主要应用于电视机、显示器、微波炉等各类电器；单晶硅材料主要应用于半导体集成电路、半导体分立器件、太阳能电池等。(金融界)
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