北京君正:战略布局可穿戴和物联网、站在智能硬件创新最前沿
北京君正 300223
研究机构：中投证券 分析师：李超 撰写日期：2015-10-23
投资要点:
基于MIPS架构的自主低功耗嵌入式32位CPU技术-XBurst。基于XBurst内核的JZ47xx(4780、4775等)系列芯片是我国商业化最成功的自主创新微处理器产品之一,累计出货量几千万颗。但由二MIPS架构的兼容性问题,软件生态阻碍了公司在平板等市场领域的推广。
战略布局智能可穿戴、智能家居等泛物联网领域:推出M200/X1000系列芯片、Newton/Halley开发平台,以及针对智能手表的Venus解决方案等。1、在可穿戴领域,M系列芯片及Newton牋顿平台(标准参考设计)是全球首个实现量产的低功耗可穿戴方案,目前使用该方案的有果壳、智器、映趣、土曼等智能手表厂商,以及奥图科技(酷镜/CoolGlassOne)等智能眼镜厂商。2、针对智能家居的X系列芯片及Halley哈雷平台,是全球范围内功耗最低的linux平台,果壳已经推出WIFI音箱。
携手BAT打造生态圈,站在下一轮全球智能硬件创新的最前沿。4月份腾讯发布了面向智能手表等可穿戴设备的操作系统TOS,北京君正成为其首批芯片合作伙伴,提供标准硬件参考设计方案。智能穿戴和物联网的兴起为XBurst/MIPS架构的崛起提供了战略性机遇。
参与并购投资基金,寻找创新发展机遇。公司先后以自有资金2000万元参与投资北京柘益,2000万元参与投资南昌建恩半导体,3000万元参与投资宁波鼎锋明道汇正。目前公司资产负债表非常健康,资产负债率1.7%,货币不理财资金余额超过8.3亿元。
给予“推荐”评级,暂不设定目标价。预测15-17年营收0.66亿、0.87亿和1.31亿元,净利润0.36亿、0.42亿和0.55亿元,每股收益0.22、0.25和0.33元,首次给予“推荐”评级,暂不设定目标价。
风险提示:技术路线风险、可穿戴和物联网市场风险、核心人员流动等
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