电子行业：关注苹果本周新品发布

核心观点

上周三个交易日中上证指数下跌-2.23%,电子行业下跌9.54%,其中部分苹果概念股表现较强,环旭电子上涨18.6%,歌尔声学上涨7.2%,立讯精密下跌1.16%。由于本周三9日苹果即将发布新款iPhone 6S和6S Plus,一同发布的还可能将有iPad mini4、新MacBook和新Apple TV。6S和6S Plus将在11日开始预订,中国地区可能在18日才接受预订,新机种将采用硬度高一倍的7000系铝材,新增Force Touch,内存和摄像头分别升级至2Gb和1200万像素。全年预期新iPhone出货将在8000万部左右,由于内部零组件升级较大,供应链厂商的单价有显著提升,也成为这段时间最有保证的订单。

近期的半导体景气依旧处在疲弱的状态,尤其是台湾半导体厂将面临寒冬考验,虽然有部分厂商(如Amkor)预测4Q景气将好于3Q,甚至IC Insight预计3Q和4Q晶圆代工营收仍将创出新高,然而一直满产的台积电8寸厂最近出现产能松动,12寸厂的产能利用率也在不断下滑,原预计针对苹果的5万片16纳米月产能缩减至3万片/月。刚刚公布的7月全球半导体销售额为279亿元,月减0.4%,结束27个月正增长趋势,库存高企+需求走弱+降价竞争三重影响对半导体产业链冲击不小,除苹果订单短期有较强支撑外,Win10的换机进度也不如预期,部分PC相关的芯片设计厂商甚至预计4Q除台积电外其余厂商产能利用率会跌破70%,众多负面影响因素尚未消除。

继传出紫光欲收购美光之后,中国国家集成电路大基金又开始计划购买GlobalFoundries以取得14纳米制程,全球半导体趋势正处在一个此消彼长的状态下,台湾和其他地区半导体厂商均承受不小经营压力和景气度下滑的考验,但对国内半导体厂商而言,则反而是一个可以“抄底”做大做强的机会,全球的竞争格局将逐渐向中国地区倾斜。除了芯片设计、晶圆代工、封装测试三个环节以外,国内半导体设备也在不断进步,上周在台北的SEMICON展会上,中微半导体、上海微电子、北方微电子和盛美半导体均现出身影,除了已经打入国内半导体厂商外,正努力尝试切入台湾市场。连续数周的断崖式下跌已经使国内的半导体A股跌出黄金坑,短期由于整体景气度不明朗和情绪化抛售带动的下跌,长期来看将是很好的布局点。

目前市场跌跌不休,整体情绪偏负面,多类个股已经经历错杀、回归、又再度被错杀的过程,我们建议给予点耐心,已进场的多些坚定,未进场的谨慎等待时机。短中长周期来看,3+X仍是具备确定性增长趋势的配置方向:一是苹果新品发布带动的确定性订单;二是智能汽车带动的汽车电子化率提升;三是新硬件浪潮背后的物联网趋势;X是长期增长逻辑最明确,并有国家撑腰的半导体产业。

半导体产业看好:长电科技、华天科技、通富微电、中颖电子;苹果产业链看好:环旭电子、欣旺达、立讯精密、安洁科技。

欧菲光由消费电子向汽车电子领域切入,布局智能驾驶和车联网,收购融创向互联网+转型,民营中最具狼性企业,维持推荐。

长盈精密和胜利精密不仅在金属机壳领域优势明显,还率先布局智能制造和工业4.0,大跌中高管纷纷增持坚定看好,维持推荐。

LED行业推荐能够获得跨界市场和入口的企业,如德豪润达(具备“品牌”+“渠道”,打开O2O市场)、雷曼光电(切入体育产业)、利亚德(小间距技术优势明显,切入文化、体育、教育领域,取得军工资质)、艾比森(进军酒店领域)。(中信建投证券)