龙芯发布新一代处理器 助力高端硬件国产化
龙芯中科8月18日在京发布龙芯新一代处理器3A2000、3B2000，同时还推出龙芯自主指令系统LoongISA以及新一代高性能处理器微结构GS464E。
据8月18日消息，据介绍，本次发布的龙芯3A2000、3B2000集成了四核GS464E处理器核，实现了LoongISA指令系统。LoongISA指令系统在MIPS64架构500多条指令基础上，在基础指令、虚拟机指令、面向X86和ARM的二进制翻译指令、向量指令四个方面增加了近1400条新指令。
同时发布的处理器微结构GS464E综合技术水平达到了与Intel的IvyBridgy及AMD的Steamroller相当的水平。龙芯技术人员称，微结构是CPU最核心技术，是决定性能、功耗、成本、安全性的最重要因素。
在此次发布中，龙芯不仅推出了新的处理器及指令系统，并开始围绕芯片生态体系布局。龙芯此次同时推出了龙芯基础软硬件标准及社区版操作系统LOONGNIX，想要吸引开发者以及合作伙伴加入。龙芯技术人员也提到，做自主软硬件要从API做起，培养独立开发者(ISV)，不过这也是龙芯目前的短板，需要进一步加强。
该人员还提到，龙芯自2010年市场转型以来取得一些成绩，也遇到一些问题，比如与其他处理器主频只差1倍，但性能差10倍这种问题，都是龙芯接下来要去努力改善的。
另外，在现场中科曙光、航天科工、同方计算机、东软集团、锐捷网络等也发布了基于龙芯3A／3B／2H系列处理器的高性能服务、计算机、笔记本、防火墙、千兆网络交换机等解决方案。
业内人士分析，龙芯新一代处理器的发布，将提高我国处理器的性能和水平，加速高端硬件国产化的进程。A股中中科曙光、东软集团、同方股份等，有望受益于新一代处理器对于计算机性能提高。(中国证券网)
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