扬杰科技拟投资韩企深耕第三代半导体

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扬杰科技23日午间公告披露，公司拟以自有资金认购 Maple Semiconductor Inc.(以下简称“Maple”)发行的新股。本次投资完成后，扬杰科技将持有 Maple 的22.68%股权。双方目前签订了《投资意向协议书》，该投资事项的正式实施尚需进一步尽职调查、协商谈判和有关主管部门批准。

根据披露，Maple Semiconductor Inc. (韩国美浦森半导体株式会社)是韩国半导体行业中一家集设计、制造、销售为一体的 IDM 企业， 拥有 50 件以上的产品专利，建有月产 10000 片 8 英寸芯片的 FAB 工厂和 4 英寸碳化硅芯片线。通过持续的技术革新和多年的品质经验积累，8 英寸芯片生产线的产品良率维持在 95%以上，碳化硅产品种类不断丰富。自创立以来，Maple 的销售额和利润率逐年递增，2014年 Maple 销售额约为 4000 万美元。

2011 年开始，Maple 着手研发碳化硅 MOSFET 产品，并在 2012 年与韩国电子研究院成功开发出 10A/1200V 和 40A/1200V 的碳化硅 MOSFET 产品，成为继美国 CREE 和日本 ROHM 之后世界第三家商用化碳化硅产品公司。目前，Maple已有近千片碳化硅 MOSFET 晶圆的研发和实验数据，其中平面工艺和沟槽工艺产品各占一半，积累了丰富的技术经验，在全球碳化硅 MOSFET 领域居于领先水平。现阶段，Maple 正在为韩国现代等汽车厂商提供使用在电动汽车逆变器上的碳化硅电力半导体做量产准备工作。

扬杰科技认为，公司与 Maple 的合作，可以加强双方在技术、生产、销售等方面的交流和协作，有利于完善公司的产品体系，拓宽销售渠道，对公司拓展韩国及海外市场具有重要的战略意义。同时，借助 Maple 在碳化硅领域丰富的研究经验和研发成果，公司可以高效整合 SiC 半导体领域的优势稀缺资源，加快引进和吸收海外高端人才、技术与装备，符合公司布局第三代半导体产业的战略规划。

扬杰科技同时提醒，该意向协议书有效期为 6 个月，有效期自协议签署之日起计算，如在 6 个月期满之后，双方仍然没有达成正式投资协议，本协议自动终止。