证券之星消息，10月23日，半导设备（159516）融资买入2.04亿元，融资偿还3.13亿元，融资净卖出1.09亿元，融资余额16.45亿元。
融券方面，当日融券卖出65.75万股，融券偿还71.63万股，融券净买入5.88万股，融券余量1060.71万股。
融资融券余额16.51亿元，较昨日下滑6.19%。
小知识
融资融券：融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易，是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物，借入资金买入证券（融资交易）或借入证券并卖出（融券交易）的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。
本文数据来源于深圳证券交易所融资融券交易明细，仅供参考不构成投资建议。
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